pcb电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。一般需要电镀到5μm左右镍层厚度才足够。
金属镍具备较强的钝化处理工作能力，可在制品表层快速转化成一层特薄的钝化处理膜，能抵御空气和一些酸的浸蚀，因此镍涂层在空气中的可靠性很高。镍涂层还具备较高的强度和耐磨性能。
正常工艺都是1.2 -1.6 MM 之间的， 如果改薄了 而且超过这个值得话 工艺上是不好
做的了， 特别是0.8 以下的板，PCB 工厂收费会增加的， 内部做的话工艺变得复杂
pcb线路板沉金和镀金的区别？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金 （沉金也就是化金）
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金。
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
镀金与沉金厚度不同：
镍厚通常min100u
镀金金厚通常min5u以上。
沉金金厚通常1-3u”
pcb电镀新开线岗位职责？
pcb电镀新开线的岗位职责:
1、确保。pcb电镀新开线产品符合质量要求以及协助⽣产、技术经理控制⽣产成本;
2、pcb电镀新开线检查、评估、贯彻内部⼯作流程和⼯作程序;
3、解决与⽣产⼯艺与设备相关的问题，以降低各种⽣产成本和费⽤;
4、提供技术⽀持和部门体系⽂件的制作;
5、现场技术与质量问题的分析和持续改进，改善⽣产⼯艺;
为什么PCB板电出现铜粒？
答：如果是在高电流区出现，则有可能电流偏大；如果是电镀缸内铜离子太高也会出现类似情况；再就是光剂少了。
氯离子偏高也有可能有铜粒出现。
pcb板中黑孔是什么意思？
pcb板中黑孔制程其所起的作用与PTH相同，其是在钻孔壁上非以传统化学铜，孔壁导体化，而是以沉积一层黑色的碳膜为主，提供后续电镀制程能顺利进行。
黑孔的制程简单，操控容易，水平制作时，对于小孔或纵横比大的钻孔板，更是提供最佳的选择。