假镀是因为镀件夹具问题或者电源问题造成电镀不上，而PCB表面的金属（如镍）与镀缸中的金属离子发生置换造成的，假镀的后果是附着不良，甚至用水一冲就掉。
拖缸是电镀缸工作一段时间后，镀缸里的金属和非金属杂质增多时采取的日常措施。一般是用波浪形的金属片通以小电流对镀缸进行一段时间的电镀，可以在一定程度上净化镀液。
pcb金属化过孔怎么做？
过孔目的是达到层与层之间的导电连接，PCB制作要先打孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接，也能使用。
PCB填孔电镀用什么电镀？
普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，保证良好的深镀能力，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些。不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。光剂比例也有影响。
pcb的纵横比是什么？
PCB的纵横比是孔的深度与孔的直径之间的比（孔的深度与孔的直径）。
例如，厚度为0.062英寸，有0.020英寸通孔的标准电路板的长宽比应为3：1。该比值可作为指导，以确保制造商不超过制造商的能力。他们在钻孔时的设备。对于标准钻孔，长宽比通常不应超过10：1，这将允许0.062英寸的木板通过其钻出0.006英寸（0.15毫米）的孔。
使用微孔时，长宽比因其大小和深度而有很大不同。电镀较小的孔可能很困难，尝试在电路板的 10 层上电镀一个小孔会给PCB制造商带来很多问题。但是，如果孔仅跨越这些层中的两层，则镀覆变得容易得多。IPC曾经根据其尺寸定义微孔，该尺寸等于或小于0.006英寸（0.15毫米）。
随着时间的推移，这种尺寸变得很普遍，IPC决定更改其定义，以避免随着技术的变化而不断更新其规格。现在，IPC将微孔定义为长宽比为1：1的孔，只要该孔的深度不超过0.010英寸或0.25 mm。
pcb电镀铜的基本原理？
Cu2+•络合物+2HCHO+4OH一一Cu+2HCOO一+H2+2H2O+络合物