焊丝有硬弯儿，焊丝有锈蚀丝，粗细不均或有毛刺，过氧乙炔与空气燃烧产生高温焊丝，要在高温的情况下与焊缝相遇，实现粘连效果停止后，要将焊头放在正确的地方，气体保护焊是利用气体作为电弧介质并保护电焊和焊接区的电弧焊，称为气体保护电弧焊，简称气体保护焊。
气保焊粘丝的主要原因是电流电压调节不当，另外焊丝伸出太长也粘线，导电嘴磨损严重未更换也粘线
导电胶可以用其他胶代替吗？
用导电胶代替焊接如果是用于一些非受力或者承载的部位是可以的，但是导电胶存在一定的外界影响，比如温度，湿度，腐蚀性的气候环境都会导致导电胶有失去原有的物理性能的。导电胶可以替代锡焊焊接的行业应用由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 而导电胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。导电胶不可以替代焊接的主要因素影响1、强度影响当焊接工件受到一定频率的震动或者抗拉的时候，导电胶连接是无法承受的。
2、温度的影响导电胶是有化学的胶存在，长时间的热胀冷缩会导致链接的口时效或者裂纹或者脱落。
3、化学腐蚀的影响导电胶较之金属链接来说，对于耐化学腐蚀的影响能力会更加差一些。
PCB 用的导电胶特点？
导电胶的优缺点及存在的问题
导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成。与Pb-Sn焊料相比，
导电胶的优点：
①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;
②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂;
③可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连;
④具有良好的柔性和抗疲劳性;
⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点：
①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头( l.5×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用;
②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高;
③粘接的力学性能较差;
④导电填料(如银粉导电胶中的银等)易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。
存在的问题：
一、胶水是有有效期的，一个胶水的有效期为18-36个月，如果保存得当，可适当延长其寿命。
二、一般规定是18-36个月。但是实际实用中，和塑料外壳的密封程度和生产工艺有相当关系。
三、长时间置于高温，或置于低温环境下，也会失去黏性。胶水的保质期是针对阴凉，避光，密封常温下的情况而言。一般来说，超过1年基本上都不是很好用了。
五、导电胶的应用
(1)导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
(2)导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。
(3)导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱