比如说，强电配电的开关、接触器、定时器等器件，就会安装在普通的绝缘板上，因为一般“覆铜板”上做出的连接线不能通过大电流，既然不需要利用腐蚀出的连接线，那就没有必要使用“覆铜板”，以免还需要将铜箔去掉或增加绝缘措施。
一些简单的电路板，会使用普通的绝缘板作支持物，上面使用空心铜铆钉作焊接支点，元器件焊接在空心铆钉上，降低加工成本。作一些电路实验时也会使用普通绝缘板加空心铆钉焊接成电路，由于铆钉铆合在板上的强度较粘在上面的铜箔大，反复焊接也不会脱落，使用更方便。所以，不是所有地方都适宜使用覆铜板来制作电路板。
pcb电路板人工目检流程？
一、常规检测方案
印制电路板PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的主要载体。行业发展成熟，对设备制造能力及检测工艺要求较高。在此大环境下，PCB自动检测发展迅猛，业界常规方案有以下6种。
1、人工目检
人工使用放大镜/显微镜目视检查确定PCB是否合格，人工主观性较强，且随着产量增加及PCB导线间距和元件体积的缩小，已逐渐被替代。
2、在线测试
采用针床/飞针测试仪等设备，利用电气测试识别制造缺陷，确保器件符合规格。测试成本较低，可快速完成短路及开路等测试，但需要夹具及编程能力，制造成本较高且有一定门槛。
3、功能测试
主要用于产线的中段和末端，利用专用测试设备对电路板功能模块进行全面测试，确认电路板质量。主要基于特定板/单元，需要特殊设备及专用测试程序，门槛更高，复制困难。
4、AOI
AOI（Automated Optical Inspection）基于视觉原理，自动检测并处理各类缺陷。通常在回流前后及电气测试前使用，以提高测试的综合性。较传统方式检测精度、自动化程度高，基本无需人工干预，门槛较低，是目前业界的主流方向。
5、X射线
基于不同物质对X射线吸收率不同原理，实现PCB缺陷检测。主要用于细间距/高密度电路板，采用层析成像技术检测IC芯片中内部缺陷，是目前测试球栅阵列和焊接质量的主流方法之一。
6、激光检测
主要利用激光线扫等设备，结合传送机构等位移装置，实现PCB扫描重建。将测量值与预设值比对，即可确定缺陷种类及位置信息。精度高且速度快，可实现3D测量，但初始成本较高，目前针对小批量加工普及性并非很强。
电路板短路怎么检查？
如果电路中有电感元件，可以先将电感取下，然后再用万用表测试，可以判断是电感前面还是后面短路，这样缩小了范围。然后在根据电路图，可以在图中按线路在中间部分将线路割断，再测试，又可以进一步的缩小范围，如此1/2分割，很快就能找到短路的位置。还有就是比较简单点的，直接看。短路无非是两种，要么是你焊接过程有连焊造成的，要么就是制作电路板的时候短路了。连焊的很好找。电路板印制电路短路的话，就要仔细看了。可以对着灯光，在灯光反射下看，正常的话印制电路都是比较光滑的，如果两条线路之间有短路，会有头发丝一样细小的连线。