锡裂产生的原因:
1、应力来自内部潜变产生
比如说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一直释放到达一个平衡点才会停止，这个平衡点也有可能就是锡球裂开的时候。
2、应力来自外部的撞击或施压
以手机为例，最可能的外部应力就是就在口袋内受力弯曲（iPhone6 plus弯曲门事件），或是因为不小心掉落地上所造成的冲击。
3、应力来自环境温度变化所产生的热胀冷缩现象
有些地区在冬天的时候室外结冰，当产品从室内有暖气的环境移动到室外就会发生激烈的温度变化；在热带地区，室内有冷气，从室内走到室外就会发生温度的巨大改变，更别说不小心或是故意把产品放在汽车内了，白天晒太阳温度升高，夜晚温度急速下降。 温度之所以重要还关系到不同的材料会有不同的膨胀系数，电路板板材的膨胀系数肯定与锡球(solder ball)不同，而且与BGA封装的材质也不同，试想一般的道路桥梁都会设计「伸缩缝」来降材料低热胀冷缩的风险，但是电子材料似乎只能尽量找膨胀系数比较小的材质。
本人最近自学BGA芯片焊接，在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途，请高手指点，谢谢？
1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。
其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。
bga焊接锡球的作用是啥？
BGA锡球用来给BGA封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球。具体使用方法是把新买的芯片涂的焊锡膏罩上BGA锡网，放好BGA锡球，热风枪吹吹，焊在芯片上了就取出BGA锡网，用BGA焊台将带着BGA锡球芯片焊在电路板上。
锡球主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。
优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。
高手们知道普通BGA芯片能耐多少温度吗？
铅熔点是183度，无铅熔点是217度，这是BGA芯片的锡球熔点，实际操作过程中，BGA芯片能够承受的温度需要根据线路板的情况来定。那么，如何确定这个BGA芯片承受温度呢？很简单，可以通过实验来确定。比如先确定BGA芯片是有铅还是没有铅的，之后设置温度，慢慢往上加，直到BGA芯片能完好拆下来为止。这时候的温度就是BGA芯片承受温度。
举个例子，如果是做无铅的，可以从250度开始设置，然后慢慢增加，直到305度才把BGA芯片拆下来，那么，它最终的承受温度就是305度。切忌不可一上来就高温，这样不仅容易伤到线路板，同时还可能导致BGA芯片损坏，致使操作失败。增加温度时也要一点点来，虽然费时间和精力，但效果却是好的。