利用化学超粗化处理粗化表面，增加与干膜的结合力，但化学超粗化本质为有机酸与铜面形成一个均匀及微细的有机金属粗糙表面，退膜时板面的超粗化膜难以处理干净，在退膜后做树脂塞孔时，残留的超粗化膜和油墨亲和力高，容易将孔口的油墨吸附过去，导致塞孔不良、塞孔不饱满，影响后续沉铜、板电，最终导致树脂塞孔盖不上冒。
超粗化是一种铜面的处理方案；一般用于绿油前，加强绿油和铜面的结合力，避免在后续的表面处理时出现甩油、发白问题。
pcb沉铜的厚度一般为多少？
PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是1OZ ,电源板有1，2 oZ的。 1OZ=35um(1OZ重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。 电源板铜厚要求高。 国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。 一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。 也有另一种规格为50um的不常见。 多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。
沉铜与镀铜区别？
沉铜是化学反应 ， 镀铜是电解反应。
沉铜主要使线路导通， 而镀铜是进行板面和孔壁加厚。
1、化学镀铜
是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：
还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L
氧化(阳极)反应：R → O + 2e-
因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑
除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。
2、电镀铜
过程如下：电镀过程顺利进行需要有以下条件：电镀电源(可以把交流电转化为直流电)、镀液(里面含有镀层金属，如何要电镀铜，镀液中必须含有铜离子，其他的依次类推，除了含有铜离子外，镀液中还含有其他一些离子)、工件(电镀的话，工件必须是导电的，不然无法电镀)、极板(在电镀过程中必须有两级，工件作为阴极、另外阳极需要用惰性材料或者镀层金属板制成);有了上述的东西进行组装就行了，打开电源就能电镀，镀层就可以形成。
化学镀铜为什么要带电？
电镀时镀件带电入槽，以提高活化效果,防止镀件金属在镀液中钝化,同时避免镀件与镀液中离子发生置换反应而影响结合力。
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
答：化学镀是在工件表面形成一个导电层,再电镀时,就需要用到质换反应了,所以必须导电才可以.
带电下槽是为了不影响结合力