1. 光耦可控硅电路接线图
你用光耦的目的是为了隔离。光耦的输出端等同一个三极管没有基极。集电极发射极的导通和截止依靠光耦输入端内部发光二极管控制。现在的问题是如何与可控硅连接。可以讲“集电极”通过一个电阻接到5V电源（或者其他电压），“发射极”接到可控硅的控制极就OK了!
2. 光耦可控硅电路接线图解
一、moc3041简介：
MOC3041是一个仙童品牌的光耦；不是可控硅。 光耦全称是光耦合器；英文名字是：optical coupler；英文缩写为OC；亦称光电隔离器；简称光耦。
二、moc3041的工作原理：
1、光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离；
2、光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏(三极)管封装在一起；
3、发光二极管把输入的电信号转换为光信号传给光敏管转换为电信号输出；
4、由于没有直接的电气连接，这样既耦合传输了信号，又有隔离干扰的作用。
3. 光耦控制可控硅电路图
容易坏。
原因有：
1、电压击穿
可控硅因不能承受电压而损坏，其芯片中有一个光洁的小孔，有时需用扩大镜才能看见。其原因可能是管子本身耐压下降或被电路断开时产生的高电压击穿。
2、电流损坏
电流损坏的痕迹特征是芯片被烧成一个凹坑，且粗糙，其位置在远离控制极上。
3、电流上升率损坏
其痕迹与电流损坏相同，而其位置在控制极附近或就在控制极上。
4、边缘损坏
他发生在芯片外圆倒角处，有细小光洁小孔。用放大镜可看到倒角面上有细细金属物划痕。这是制造厂家安装不慎所造成的。它导致电压击穿。
4. 光耦可控硅图片
以下是目前市场上常见的高速光藕型号：100K bit/S:6N138、6N139、PS87031M bit/S:6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601、PS8602、PS8701、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL-2503、HCPL-4502、HCPL-2530（双路）、HCPL-2531（双路）10M bit/S:6N137、PS9614、PS9714、PS9611、PS9715、HCPL-2601、HCPL-2611、HCPL-2630（双路）、HCPL－2631（双路）光耦合器的增益被称为晶体管输出器件的电流传输比 (CTR)，其定义是光电晶体管集电极电流与LED正向电流的比率(ICE/IF)。光电晶体管集电极电流与VCE有关，即集电极和发射极之间的电压。可控硅型光耦还有一种光耦是可控硅型光耦。例如：moc3063、IL420；它们的主要指标是负载能力；例如：moc3063的负载能力是100mA；IL420是300mA
5. 光耦可控硅电路接线图片
el3061可控硅可以用导通220v时触发双向可控硅EL817来代换。这两款都是专用的光耦触发电路、结构简单触发可靠可以代换。
6. 单向可控硅光耦驱动电路图
光耦合器用OC表示。 光耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。 光耦合器的种类达数十种，主要有通用型（又分无基极引线和基极引线两种）、达林顿型、施密特型、高速型、光集成电路、光纤维、光敏晶闸管型（又分单向晶闸管、双向晶闸管）、光敏场效应管型。
7. 光耦控制可控硅的电路原理图
TLP160J TLP260J TLP525G是输出端采用双向可控硅晶片的光耦，此3款光耦采用的是非过零触发导通形式，因此应用在交流电的情况下，在交流电的任意相位，只要收到输入的的触发信号，输出端就会开始导通，故可以改变交流电的导通角。
TLP160J和TLP260J，采用的是SOP-4的小封装，而TLP525则是采用DIP-4的封装，因此他们比传统的DIP-6体积更小，能有效的节省PCB空间，减小客户产品尺寸，产品尺寸小了，但耐压能力却没有缩水，TLP525G耐压达到400V，而TLP160J,TLP260J耐压更是达到600V。