烙铁头烧死了。
你用错刀把烙头头错掉。
错成扁形或者尖形的，当然是在烙铁冷的时候。
错到里面看到烙铁心，把锡全错掉。
然后把烙铁插上电源，把松香和焊锡放在一个小铁盒里，等烙铁有点温度了（注意，烙铁放去时温度不能过高）把它放到盒子里。
先在松香上放上一会儿，一边放一边转。
等烙铁上全部吸附了松香在冒烟时，放到焊锡上，一边放一边转。
等焊锡全吸附在烙铁上了就行了。
不信你试试。
用烙铁值得注意的是，烙铁最好时间用的不要太长。
不用了最好不要插在电源上。
时间长了容易烧死。
电解板焊锡问题
波峰焊接在现代电子装配工艺中已广泛应用，其典型的结构模式为：助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆，从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆，到现在的喷雾涂覆，其间的发展贯穿着由松香型助焊剂到免清洗助焊剂的发展。对于不同形式的涂覆系统，业内人士有不同的见解，笔者仅已自己的使用效果对上述几种涂覆系统加以分析比较。1.发泡涂覆
以早期的松下波峰焊机为使用代表。其工作原理为：利用压缩空气，将助焊剂通过发泡管，形成均匀的泡沫，涂覆在PCB板上，利用泡沫的暴裂形成助焊剂覆膜（见图1）。是一种面涂覆方式。
图1发泡涂覆的原理简图
其中发泡管为特殊材料制成，管壁布满穿透毛细孔。泡沫直径一般要求为1mm，基本等同于常见焊盘大小。如果泡沫直径过小，易使覆膜增厚，影响焊接效果；如泡沫直径过大，泡沫暴裂后易产生环形空穴，使覆膜分布不均匀。
因为泡沫的生成，此种涂覆方式对助焊剂的粘度有一定的要求。免清洗助焊剂由于粘度过小，不容易形成泡沫。故此种涂覆方式多用于松香型助焊剂的涂覆。
而同时，松香型助焊剂的粘性对发泡管易产生堵塞现象，所以发泡管需经常清洗。
2.滚筒喷溅涂覆
以瑞士EPM波峰焊机为使用代表。其工作原理为：低速转动的网状薄壁滚筒将助焊剂提升至PCB板下，压缩空气通过气管上直线排列的小孔，将滚筒薄壁上的助焊剂喷溅成液雾状完成涂覆（见图2），涂覆厚度（液雾微粒大小）取决于薄壁网孔直径和压缩空气流速。是一种线涂覆方式。
图2滚筒喷溅涂覆的原理简图
此种涂覆方式，对助焊剂粘度的要求大大降低，可同时满足松香型和免清洗型助焊剂的涂覆，结构较简单，滚筒的清洗较容易。
3.喷雾涂覆
现在的波峰焊机大多使用的方式。其工作原理是：利用高速压缩空气产生的负压将助焊剂提取，并通过特制喷口气雾化完成涂覆（见图3）。是点涂覆方式。
图3喷雾涂覆的原理简图
此种涂覆，由于助焊剂气雾化，可以获得薄于前述两种涂覆方式的覆膜。但由于是点涂覆方式，气雾呈扇形，易造成覆膜不均匀。因此，对于大尺寸的PCB板，多使用多点喷雾或扫描喷雾方式。但对于有结构件或焊点（元件）高低不一的PCB板，该问题仍然存在。
同时，由于喷嘴易堵和助焊剂液循环，对于松香型助焊剂因为粘性大易氧化沾灰形成阻塞，使用时需有专门的清洗系统。
综合以上分析，对于三种助焊剂涂覆系统比较如下：
发泡 滚筒喷溅 喷雾
涂覆方式 面涂覆 线涂覆 点涂覆
均匀性 好 中 一般
覆膜厚度 略厚 中等 薄
适用助焊剂 松香型 松香型
免清洗型 免清洗型
备件购买
和维护性 差 好 中
由此可见，上述三种涂覆方式因结构不同而各有优劣。故此，对于助焊剂涂覆系统的选用，笔者认为应参考实际的生产工艺模式，比较选择合适的涂覆系统。