1、电镀中常用的计算公式：
镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r
电镀时间计算公式： （时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2） ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
阴极电流密度计算公式： Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
2、电镀铜在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过
程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为
5gm～8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm～25gm，也叫二次铜。
PCB板电镀时板边烧焦原因
（1）电流密度太高
（2）添加剂不足
（3）锡铅阳极太长
（4）槽液循环或搅拌不足
（5）锡铅金属含量不足
（6）有机物污染
（7）金属杂质污染
（8）镀层中铅量过多
（9）阳极泥落入槽内
（10）氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着
（11）板子可能自孔内带入少许硫酸根而在铜面产生白色沉淀，进而影响热熔的效果。解决方法：
（1）检查被镀面积，适当降低电流密度。
（2）采用霍尔槽试验法，查看试片背后中心部位镀层凹部的锡铅镀层面是否过低。（见图3）。
（3）这样会造成挂具最下端的板边板角电流密度太高而被烧焦，因此应使阳极长度应比阴极短50-70mm。
（4）应按照工艺规定应加强镀液的循环过滤及阴极杆的往复摆动。
（5）按照工艺规范进行分析与调整。
（6）使用优质活性碳3-5克/ 升进行处理并根据工艺要求补充添加剂。
（7）采用小电流（0.1-0.5A/dm2）、瓦楞阴极进行析镀处理。
（8）可能是阳极成份或槽液成份不对以及电流密度太低使铅镀出太多。应对阳极及槽液进行定量分析，并对电流密度进行调整。
（9）应定期检查阳极袋破损情况。
（10）槽内加挂硼酸袋使硼酸在镀液中处于饱和，从而抑制氟硼酸水解产生。
（11）加强水洗，特别是孔的清洗要特别注视。