印制电路板(PCB)简称印制板，它是在绝缘基材上按预先设计而制成的印制电路板。按照印制导线的层数可划分为单面板、双面板及多层板。单面板的一面为元器面，另一面进行布线和焊接。双面板的两面都有布线，两个面之间通过过孔相连接。此外还划分成可以弯曲的挠性印制板、不易弯曲的刚性印制板。普通开关电源大多采用单面印制板，比较复杂的电源系统可采用双面板甚至多层板。
pcb板变形怎么改善？
1、降低温度
就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。
2、采用高Tg的板材
Tg是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力。
3、增加PCB板的厚度
如果没有轻薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。
4、减少PCB板的尺寸和拼板的数量
大部分的回焊炉都采用链条来带动PC，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。
5、使用过炉托盘治具
把PCB板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低PCB板过回焊炉变形的问题了。
6、改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut会破坏PCB板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
pcb板短路怎么找问题？
一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：
1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;
2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;
3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。

三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。
四、使用短路定位分析仪器
五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。