由于生产过程中电路板需要经过电镀这个工序,在这个工序当中把铜板放到电镀缸中打电流把铜离子电上去,就能加厚PCB板的铜厚,如果打的电流及时间不够就会导致铜片不够厚...
pcb图形电镀孔口处镀不上锡是什么原因？
孔镀不上锡有多方面原因：
1，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致局部镀不上。
2，与电镀前的沉铜有关系，沉铜不良，导致后面镀铜有问题。
3，有很小的可能是电镀没有控制好，这种情况几率不大！
有很小的可能是电镀没有控制好：
1，这种情况几率不大。
2，导致局部镀不上。
3，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致后面镀铜有问题，沉铜不良，与电镀前的沉铜有关系孔镀不上锡有多方面原因
pcb电镀渗镀主要是那些方面造成的？
渗镀在PCB行业里是比较常见的！渗镀的原因也有很多！你的情况这里简单的说几点！
1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。
2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！
3.电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！
4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。
线路板中的渗镀是指焊盘间不该有金属的位置在电镀过程中镀上了金属的现象。
造成渗镀的原因有多个，需要根据实际情况排查，才能得出真正原因：
1、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；
2、电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；
3、电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。总之类似工艺问题需要工艺工程师跟进分析，不能根据经验简单做判定。
电路板镀金总漏镍是什么原因？
正确的是露镍，不是漏镍。
也就是说在镀金时出现镍面局部镀不上金的情况。
出现这样的现象有以下几种情况：
一是镀金电流过大，使表面析出大量气泡，药水与受镀面有气体相隔；
二是镍面有油或氧化物，引起电镀不良；
三是镀液的参数与标准相差悬殊。
线路板板电镀铜不均？
原因很多。比方说电镀用的电源是双电源，而其中一面有故障、电镀边留得太薄、夹具一面出现导电不良，还有的厂家为了节省电镀消耗的铜，化学镀铜后刨边，造成边线不导电。