芯片的功能不同、类型不同，其出现故障的现象也完全不同，所有很难有一套通用的判别标准，必须要根据实际芯片去测试，验证芯片有没有坏掉。从设计角度大概可以参考以下几种方法。
1.根据外观判断芯片是不是正常正常情况下，芯片的表面平整、丝印清晰。如果电流过大或者散热没有做好的话，会导致芯片表面出现烧灼痕迹、表面鼓包、甚至壳体脱落露等现象。这种情况下，可通过肉眼观察的方式一眼看出芯片是否受损。
上图就是被烧坏的芯片。除此之外，芯片还有很多不能被肉眼所观察出的故障。
2.上电后检测芯片表面的温度像电源芯片一类的集成电路，因元器件参数选型不当可能会出现短路或者输出电流不足以驱动负载，从而导致芯片处于过载状态，这时候最明显的现象就是芯片升温严重。上电后，用粘贴热电偶或者使用红外测温仪实时检测芯片表面的温度，在保证安全的情况下也可以用手摸。如果温度上升严重，则芯片可能出现问题。
3.上电运行功能设计电路时，要根据不同的功能选择不同的芯片，芯片都是实现某一功能的。上电后，把电路板的功能检测一边，如果某个功能无法实现或与需求不符。则是响应的功能电路发生故障。需要根据信号的方向一步步去查问题。
电路出故障的原因很负载，需要根据实际情况做出判断。
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如何识別电路图中集成电路引脚？
该如何识别电路图中的集成电路引脚？
答；集成电路在电路图中都有明确的标注，并且分别标注了集成电路引脚的外围电路中的电子元器件及引脚的电压值(除集成电路引脚的空脚外，空脚只是画出来腾空而已)。 这里只需要了解集成电路引脚的一些排列方式方法，就可以在电路板上清楚的判断、识别集成电路的引脚的号，按照电路图中的标注的集成电路引脚的号来对号入座。
集成电路按功能或结构的不同，它可以分为模拟IC和数字IC。模拟IC主要用来产生放大和处理各种模拟信号(模拟信号指信号的幅度随时间作周期性变化的信号)。数字IC主要用来处理放大各种数字信号(数字信号指信号的幅度与时间离散值为等幅)。
集成电路种类繁多，学问相当深不可测。这里只是简单的说一说。集成电路有小规模IC、中规模IC、大规模IC、超大规模IC。 下面本人就常用的集成电路双运放IC来说一下。请看下图所示。
上图是一个同规格同型号的集成运算放大器的实物图，从它的图片中可以了解集成电路有四种封装形式。1、圆形金属壳封装，2、扁平塑料封装，3、双列直插式封装，4、贴片式双列封装。
下图是集成电路引脚的识别的图片。
在电路板上对于圆形封装的集成电路，在它的金属凸起位置开始，沿顺时针方向依次为1~2~3~……如上图(a)所示。单列直插式见图(b)所示，它有一个侧角，侧角下就是1脚，从左往右依次数脚即可。双列直插式，它有一个凹点为记号，凹点对应下的脚为1，依次往后数数即可。对于贴片式的集成块，它只是体积小一些，都有标记开始点，从标记点依次往后面排队数即可。
对于四面都有引脚的单片机芯片，也是一样从标记点往后顺一个方向依次数即可。
本人天天接触的工作就是电子元器件和电路板的质量检测，所以对集成电路比较了解。只要自己对学习电子技术有兴趣，对于如何判断电子元器件的好与坏，通过一段时间的学习会了如指掌、得心应手。
希望我的回答能够帮助提问者和头条上有类似需要的初学者们。
知足常乐2018.10.12于上海