改善报告的格式是先查找线路缺口的产生原因，然后针对产生原因给出实际可行的改善措施。
线路缺口的产生原因有多种，比如电镀针孔，曝光不良，线路菲林擦花等。 需要先去查看报废板，将缺口位置做微切片分析，取得分析数据后再判定发生原因。
如果原因不确定，那就一个个排查，通过改变不同的参数来确定最终原因，然后在此基础上提改善方案。
pcb板怎么检查未连接线？
利用电路画图软件的DRC功能可以检查pcb板是否有未连接线，如果未连线就会报未连线的错误，或者在软件中查看PCB板子布线的报告，后者方法更快速和简洁。以第二种办法进行步骤讲解。
1、首先在电脑上打开画图软件AD16，打开画好的PCB板。
2、然后点击上方菜单选项“报告”下拉菜单中的“板子信息”选项。
3、然后在出现窗口的右下角找到“报告”按钮，进行点击。
4、然后在出现的窗口中只勾选“Routing Information”选项，点击“报告”按钮。
5、然后在出现的报告页面中可以查看线路是否已经全部连接好。完成以上设置后，即可检查pcb板是否有未连接线。
PCB电路板行业干膜短路是哪里出了问题？在中检显示是线路中间短了，很整齐？拜托各位？
可能原因很多，要你逐个排查
1、根据你的问题，短路位置很整齐，首先考虑是菲林的问题，刮花或者掉图层了；
2、检查曝光机玻璃是不是刮花了，如果玻璃花了，有可能出现整齐的短路，如果玻璃刮花的痕迹里又有灰尘，可能性就更大；
3、检查压膜机压卢是否有缺损、划伤、凹坑等问题，都会造成这样的情况；
4、板面原本有无过深的磨痕或其他异常；
5、铜面与干膜的结合力不够，可以采取粗化铜面的方法进行处理，增大铜面与干膜的接触面积；
6、个别时候，曝光机反光罩过脏或者有异物，也会出现这样的情况，
7、其他的原因都有可能，首先你要做的是，一一排除，逐渐缩小问题范围。
希望以上能够帮到你，如果有其他疑问可以随时问我，我做了很多年线路板了，可以给你提供参考意见。
pcb内层线路缺口产生原因？
以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考 首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型： 一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检） 二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为： 1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方法 5.蚀刻中检异常板未隔胶片） 三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为： 前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化） 四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为： 曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物 五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因： 压膜后、曝光后、显影holding time 超时 六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象） 七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留， 压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜被干膜覆盖导致孔内残铜断开） 八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状， 原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干） 九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因