QFN封装的焊盘设计？

一、QFN封装的焊盘设计？

PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下： 部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。 部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。

二、电路板的焊盘设计技巧？

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。

当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。

作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。

旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。

盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。

可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。

在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。

在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。

因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。

三、pcb焊盘设计标准是哪个ipc？

PCB的只有FPC柔性电路板。 你说的是PCB的IPC标准吧 像这些： IPC-A-610E(电子组件的可接受性要求) IPC J-STD-001E（电气与电子组件的焊接要求）

IPC-7711/21B（电子组件和电路板的返工&返修）

IPC-A-600H (印制板的验收条件) IPC-A-620A (电缆、线束装配的技术条件及验收要求)

四、AD2014软件异形焊盘怎么设计？

朋友你好。异形焊盘：先放置个多层焊盘(就是带金属化孔的那种)，把外圈设置成圆形或椭圆形，内孔直径设置成0，再在机械层画上你要的内孔形状，这样内孔就是个通孔且带金属化孔的异形焊盘。

五、protel如何把焊盘孔设计成方形？

你的protel是什么版本的，我大概说一下吧，要放置焊盘时，点击焊盘后，按tab键，会出现属性窗口， 然后选择rectangular 焊盘就会变为方形了， 如果是已经放好的焊盘，双击也会出项这个窗口，然后一样更改就行了。

六、pcb设计时元件焊盘连不上怎么办？

这是因为那个焊盘和要连接的导线不是同一个网络且设置了检查规则。把那个焊盘和导线的网络删除或设置成相同的网络就可以连上了。

七、过孔焊盘和反焊盘的区别？

1、定义不同

反焊盘：焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

过孔焊盘：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

2、原理不同

反焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。

作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。

过孔焊盘：过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

3、作用不同

过孔焊盘：是PCB上的孔，起到导通或散热作用。

反焊盘：是PCB的铜盘，有的和孔配合起到连接作用，而有的是方盘，主要用来贴件。

八、焊盘简称？

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合

九、焊盘开窗为什么要比焊盘大？

焊盘开窗要比焊盘大的原因是，焊盘的内部温度会比周围温度高，所以开窗比焊盘大，可以避免温度过高造成的焊盘变形，从而保证焊点的质量和寿命。

另外，开窗比焊盘大也可以有效的保护焊接部件，减少焊接污染，从而保证焊接质量。

十、焊盘焊接标准？

1、焊接质量 GB6416-1986 影响钢熔化焊接头质量的技术因素

2、焊接质量 GB6417-1986 金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明

3、焊接质量 TJ12.1-1981 建筑机械焊接质量规定

4、焊接质量 JB/ZQ3679 焊接部位的质量

5、焊接质量 JB/ZQ3680 焊缝外观质量

6、焊接质量 CB999-1982 船体焊缝表面质量检验方法

7、焊接质量 JB3223-1983 焊条质量管理规程

8、2005年废止的焊接标准 GB/T 12469-1990 焊接质量保证 钢熔化焊接头的要求和缺陷分级