pcb布板如何设置厚度？

一、pcb布板如何设置厚度？

制板时你告诉制板厂你要的厚度就可以了，一般是1mm－2mm的最多！ 做多厚看你做什么东西，U盘、手机线路板就薄一点，主板、显示器的厚一点。

二、pcb布板又叫？

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，又称印制板。是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

三、pcb地线怎么布？

1）芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。

　　2）尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm。

　　3）对于两层板来说，最好这样规划：表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。

四、开关电源pcb布线距离要求？

开关电源pcb布线的距离要求是6mm

交流电源进线、保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,

两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM.

保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM.

高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM或等于8MM的.须开2MM的安全槽.

高压区须有高压示警标识的丝印,即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于3MM宽.

高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM

五、pcb禁布层作用？

机械层用来定义整个pcb的外观，即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整个pcb板的外形结构尺寸。 禁止布线层是定义电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。 只是自动布线是线条不会穿过这条线。如果开缝应在机械4层画线。当然，你用禁止布线层画线并与制版厂说明开缝，厂家也做。

六、开关电源PCB用什么材料好？

　　为了减少成本，PCB的选材就很讲究，通常开关电源做成单面板，只有底层走线，板材常用FR-1（纸基，最便宜），CEM-1（好一点，价格稍贵），差不多这两种。就其他常规的主板来讲，国内主要用FR-4这种，相对价格是上述2者的几倍，但性能更好。

七、pcb玻璃布是什么材料？

覆铜板是PCB生产所需的基本材料，而玻璃布是覆铜板重要的构架材料之一。玻璃布是用玻璃纤维织成的织物，具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能，玻璃纤维相比有机纤维，具有众多优点，比如拉伸强度高，弹性系数高，吸水性小，耐热性佳，透明度好，加工性佳，可作成股、束、毡、织布等不同形态之产品

八、开关电源pcb中地线布线原则技巧？

地线尽量宽并尽量布置在交流部分的四周，减少开关电源的高频脉冲对直流输出的干扰。

九、请教，开关电源PCB板的安规距离？

交流电源进线、保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,

两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM.

保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM.

高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM或等于8MM的.须开2MM的安全槽.

高压区须有高压示警标识的丝印,即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于3MM宽.

高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM

希望对你有帮助

十、pcb如何制作？

pcb生产工艺流程包括：开料，把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；内层干膜，将内层线路图形转移到PCB板上；棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层；层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

1、开料（CUT）

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程

首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2、内层干膜（INNER DRY FILM）

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

（4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

（6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

3、棕化

目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

4、层压

层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。

为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。

5、钻孔

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

传说中的钻刀

6、沉铜板镀

（1）、沉铜

也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

（2）、板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

7、外层干膜

和内层干膜的流程一样。

8、外层图形电镀 、SES

将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路

10、丝印字符

将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

11、表面处理

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

12、成型

将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

13、电测

模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。

14、终检、抽测、包装

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。