一、导热硅脂与导热硅胶片哪个好点?
答:导热硅脂更加好一些,它的优点如下:
1、首先是导热硅脂的使用寿命保存时长,因为它的体积是脂膏状态的尽管是在零下50℃到230℃的极寒极热温度下都能完好保存,不会影响其功能使用,导热硅脂还拥有良好的耐水、耐老化等性能,所以对于存放时长和存放环境要求不高。
2、其次是它拥有强大的导热性能,通常被用来填充CPU与散热片之间的空隙,因此它又被称之为热界面材料。导热硅脂的作用主要用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
二、导热硅胶片好还是导热硅脂好?
相同导热系数的情况下,导热硅脂导热效果比导热硅胶片要好,因为导热硅胶片热阻大,导热硅脂的热阻更小。导热硅胶片和导热硅脂都具备绝缘性能
三、手机散热硅胶片和导热硅脂哪个好?
答:导热硅脂散热效果好,导热硅脂优越于导热硅脂垫片,原因是导热垫片在使用过程中出现破损,贴合不到位,或者有凹凸不平的界面,对电子产品散热稳定性会大大降低,何况两个平面在接触时不可能100%贴合,多少会有缝隙,但是导热硅脂由于是液体状态,对平界面填充,后容易与散热界面完全接触,使平面缝隙消失,所以导热硅脂散热应用相对稳定。
四、导热硅胶片与导热硅脂哪个散热效果好优缺点对比?
导热硅脂散热效果好
1、导热硅脂:
导热硅脂优点:适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好,不会产生边角料。
导热硅脂缺点:大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片
导热硅胶片优点:材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点:当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
五、导热硅胶片测评?
1、导热硅胶片的优点
导热硅胶片的使用过程当中展现出了诸多的特性,它自身的导热能力非常的强,一般导热系数越高的导热硅胶片,使用时所能达到的效果越好,导热硅胶片具有很好的密封能力,它不仅能够对一些空洞进行填补,还表现出了很好的绝缘减震特性,导热硅胶片的适应性非常强,能够在多种环境下工作,其附着性较好,硬度较小,具有很好的可塑性,能够对各种形状的物体较好进行填充。
2、导热硅胶片的缺点
导热硅胶片在使用时展现出了诸多的优势,但因不同的生产厂家在对产品进行生产时,所使用的材质和生产工艺不同,导致部分产品存在一定的缺点,导热硅胶片因其自身材料不同,所以使得导热硅胶片的导热性能不同,当导热硅胶片的厚度在0.5毫米以下的时候,导热硅胶片一般就是用玻璃纤维材质制成,它的导热性相对来说就差一些,导热硅胶的硬度较小,使它在运输途中很容易被其它的硬物刺穿,从而对导热硅胶的导热效果造成影响。
六、导热硅脂的导热系数?
硅脂导热系数一般是0.8-5.0W/(m·K)。
导热硅脂又称为导热胶,它是由硅树脂作为原材料,加入耐热和导热性能优良的物质,制造出一种导热的有机硅树脂复合制品。适用于功率放大器、晶体管、电子管、 CPU等电子元件的导热和热辐射,保证电子仪器仪表的电性能的稳定性。
导热硅脂是一种具有高热传导性的绝热硅胶,它可以在-50~+230℃长时间内保持其油脂状态。它不仅具有优良的电绝缘性能和优良的热传导率,同时也具有热传递介质和防潮、防尘、腐蚀、震等特性。
导热硅脂的液态成分主要是硅油和硅油,目前市面上的大多数产品都是以二甲基硅油为主要原料,而二甲基硅油的沸点在140~180℃,极易挥发,会导致电路板表面留下油渍。脱脂现象会让顾客觉得硅脂是干燥的。
导热硅脂的导热系数一般是0.8-5.0W/(m·K),这样可延展性的导热系数就让它可以用于电器设备中的发热体和散热体中,比如说用在功率管、可控硅、电热堆、散热片、散热条、壳体等。
七、导热硅胶片和铜片哪个导热好?
铜片好。
导热硅胶片又叫热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。但导热牲能没有铜好。
八、导热硅胶片怎么用?
导热硅胶片分普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片在很多领域都有使用:
LED行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
◆ 电源行业
用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳
间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
◆ 汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片
◆PDP /LED电视的应用
功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)
九、导热胶片是什么?
硅胶导热片典型规格:T(0.5~10mm),W(200mm ),L(400mm)主要特性:绝缘、导热、耐温、阻燃和环保;用 途;用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件,可长久使用.(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可贴背胶)导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料.因其材质的柔软及在低压缩力作用下的弹性变量,可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用其本身所具备的导热特性,最大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;导热垫易裁切成型及表面自粘附性,使后序加工安装工艺趋于方便简捷;在高温160℃条件下持续测试小时,性能稳定,完全无硅油析出挥发,避免器件引发硅中毒;优越的绝缘性能确保脆弱器件在高压环境下的正常使用
十、怎么样使用导热硅脂,导热硅脂导热系数怎么测?
问题1:导热硅脂的使用方法:
购买管装硅脂或硅脂片、透明隔板、硅脂刮板;
一 、 硅脂膏的使用方法:
第一步:透明隔板中间镂空部分对正散热片正中央放置,将针管中的硅脂均匀挤到散热片上。
第二步:用刮板均匀的在散热器上刮平。
第三步:取走透明隔板。
二、 硅脂垫的使用方法:
第一步:用毛刷把芯片表面清理干净。
第二步:撕掉硅脂垫上的保护膜,并将硅脂垫撕掉保护膜的一面贴合到芯片上。
第三部:撕掉硅脂垫另一面的保护膜,盖上散热片。
问题2:导热硅脂导热系数测试方法:
一、 购买专用的导热系数测试仪。
二、实际使用过程中对不同导热硅脂的温升采集进行对比。
如:比涂抹普通硅脂,能多降低CPU或者显卡温度5℃以上。
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