失效分析的分析步骤？

一、失效分析的分析步骤？

一、事故调查 1.现场调查 2.失效件的收集 3.走访当事人和目击者二、资料搜集 1.设计资料：机械设计资料，零件图 2.材料资料：原材料检测记录 3.工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 4.使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 1.失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 2.失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。

3.失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。4.失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。5.失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。6.应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 7.失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。8.模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 1.提出失效性质、失效原因 2.提出预防措施（建议） 3.提交失效分析报告

二、FA失效分析是什么？怎么去做失效分析？

FA，failure analysis, 失效分析领域很宽广。失效分析说简单也简单，但说不简单，也够你学个10年8年的。因为涉及的物理化学知识太多了。博士生毕业的也有很多做这一行的。好好做，会有一番前途的，工资上万不是问题，但你要很专业。

FA做的好的人，基本上到后来都是该领域的专家级人物。做主管，做经理，是顺其自然会给你的，只要你肯学，肯努力。

三、lab失效分析什么？

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。

在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

四、失效分析的分类？

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。扩展资料：

1、 狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。

2、广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。

3、新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。

4、产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。

5、定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。

五、IGBT失效分析介绍？

IGBT模块失效可分为以下三类：

电气应力

电气应力失效主要由于过压、过流直接导致芯片的损坏，其中常见的电气应力失效如下：

IGBT集电极-发射机过压

IGBT门级-发射极过压

IGBT过电流脉冲

续流二极管（FWD）正向过电流

续流二极管（FWD）过压（短关断脉冲）

IGBT超出反偏安全工作区

由于过大的热损耗直接造成芯片的损坏

由于温度周期导致封装部材料的热疲劳

由于外部环境 导致芯片、封装的直接破坏

六、ingaas失效分析原理？

ingaas是用来侦测故障点定位，寻找亮点、热点的工具。

ingaas原理是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子。

ingaas可侦测的波长较长，范围约在900nm到1600nm之间，等同于红外线的波长区 (EMMI则是在350nm-1100nm)。

ingaas相较EMMI，更适用在检测先进制程组件的缺陷。

原因在于尺寸小的组件，相对操作电压也随之降低，使得热载子所激发出的光波长变得较长，而ingaas就非常适合用于侦测先进制程产品的亮点、热点定位。

七、xray 失效分析原理？

原理：

当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。

八、芯片失效分析的原因？

因如如下：1.

封装工艺影响 LED封装主要用于保护LED芯片,封装的质量直接影响着芯片的使用。针对封装工艺异常引起的芯片失效,金鉴实验室会对固晶工艺、引线键合工艺、灯珠气密性等进行全面评估,从宏观和微观分析出失效原因及失效机理,并为客户提出改善方向。

2.

过电应力 LED芯片对电较为敏感,超电流使用、静电、雷击、电网波动、LED电源不良等都会产生过电应力损伤芯片,导致芯片出现失效现象。

九、fmea失效模式分析工具？

失效模式分析 FMEA（Failure Mode and Effect Analysis）是IATF16949质量管理体系五大工具之一。

失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”，或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。

十、efa失效分析是什么？

电性失效分析(efa，electricalfailureanalysis)是以电学测量为主的失效分析，主要工作目的是确定芯片中发生故障的测试结构。

电性失效分析是基于功能性的检测，通过为芯片提供电测试信号，分析电测试结果是否符合理论分析，来确定发生故障的测试结构。

物性失效分析(pfa，physicalfailureanalysis)是为了根据要求获取测试芯片内测试结构的线宽、厚度、成分等值，很多时候需要对缺陷发生的位置进行切片观察，以确定出缺陷发生的具体位置。