电子元器件封装如何选择封装胶？

一、电子元器件封装如何选择封装胶？

导热胶是为了电子元器件封装时的散热，从而避免热量不能及时散发出去导致电子元器件长期处于高温环境下。电子元器件在使用过程中往往会出现发热的现象，根据产品本身的功能以及使用的不同，产生的热量也会不一样，有的热量较小对于电子元器件不会有什么大的影响，但是有些电子元器件在使用过程中，由于发热问题带来的长期处于高温环境下，会带来电子元器件寿命降低的问题，需要得到有效的改善和解决。

而导热胶的出现就是专门为了解决各种电子元器件散热问题研发生产的，通过快速传导热量，增加散热功能，比不使用导热胶的电子元器件延长更多的使用寿命，也为客户解决了使用所需要花费的成本。陶氏导热粘接胶产品特性导热粘接胶主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。典型应用• LED灯具密封• PCB板及电子元器件散热定位密封• 可控硅元件二极管与基材（铝、铜）间隙处的填充• 汽车电子元器件散热• 大功率三极管

推荐产品SE91840.84W/m.K，单组份缩合型硅胶高导热性快速表干导热粘接胶SE44501.92W/m.K，单组份加成型硅胶加热固化高导热性无需底涂导热粘接胶SE44852.8W/m.K，单组份缩合型硅胶导热粘接胶

二、so封装和soic封装？

很正常， 现在大部分芯片都是这样的。

原因：

1 向下兼容。 主要是 一个系列的芯片有36、48、64 、144 等等引脚数目不同，但是对于 多引脚的芯片的话，全部映射到一面的话，布线又不好调整，所以 综合起来就需要有所取舍。

2 上面所说的各个不同封装的，但是内核其实是差不多的。 所以 封装内部的连线，还是就近，尤其是对于四面贴片的，那么左边线路走到右边 就不好了。

3 程序移植，对于复用功能引脚， 尽量映射到同一个IO上，到时候程序改动就非常小。所以跟上面的原因综合来看，就出现这么个情况了。

之前51单片机为啥都是排一起的？

一个原因，早期的51单片机功能比较少，IO作用比较单一。 而且主要是作为总线使用，所以都放到一起了。

另一个就是 封装很少，当时51最经典的就是DIP 后来到SOIC封装 , 所以很容易做到一致。

三、CSP封装，什么是CSP封装，CSP封装介绍？

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP是最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：

①体积小

在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下，它的面积不到0．5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组装时它占用印制板的面积小，从而可提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装；

②输入/输出端数可以很多

在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如，对于40mm×40mm的封装，QFP的输入/输出端数最多为304个，BGA的可以做到600-700个，而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装。

③电性能好

CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。

④热性能好

CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。

⑤CSP不仅体积小，而且重量轻

它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。这对于航空、航天，以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的

⑥CSP电路

跟其它封装的电路一样，是可以进行测试、老化筛选的，因而可以淘汰掉早期失效的电路，提高了电路的可靠性；另外，CSP也可以是气密封装的，因而可保持气密封装电路的优点。

⑦CSP产品

它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面，适用于表面安装。

CSP产品已有100多种，封装类型也多，主要有如下五种：

柔性基片CSP

柔性基片CSP的IC载体基片是用柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多层金属布线。采用TAB键合的CSP，使用周边焊盘芯片。

硬质基片CSP

硬质基片CSP的IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。

引线框架CSP

引线框架CSP，使用类似常规塑封电路的引线框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。引线框架CSP多采用引线键合(金丝球焊)来实现芯片焊盘与引线框架CSP焊盘的连接。它的加工过程与常规塑封电路加工过程完全一样，它是最容易形成规模生产的。

圆片级CSP

圆片级CSP，是先在圆片上进行封装，并以圆片的形式进行测试，老化筛选，其后再将圆片分割成单一的CSP电路。

叠层CSP

把两个或两个以上芯片重叠粘附在一个基片上，再封装起来而构成的CSP称为叠层CSP。在叠层CSP中，如果芯片焊盘和CSP焊盘的连接是用键合引线来实现的，下层的芯片就要比上层芯片大一些，在装片时，就可以使下层芯片的焊盘露出来，以便于进行引线键合。在叠层CSP中，也可以将引线键合技术和倒装片键合技术组合起来使用。如上层采用倒装片芯片，下层采用引线键合芯片。

希望这个回答对你有帮助

四、to封装和sot封装的区别？

TO（Transfer Object）封装和SOT（Separation of Concerns Through Object Types）封装是两种不同的封装概念。

TO封装是一种数据传输对象封装方法，用于在多个层之间传递数据，通常在分布式系统中使用。这种封装方法的目的是在不同的层之间传递数据时，封装这些数据并在传输时提高性能。TO封装使得数据传输更加简单、方便，同时也有助于隐藏业务逻辑和数据结构。

SOT封装是一种软件架构设计方法，用于将应用程序的不同方面和关注点分离开来，以便于维护、修改和重用。这种封装方法将不同的关注点分别封装到不同的对象中，从而实现模块化和解耦，提高代码的可维护性、可扩展性和可重用性。SOT封装通常应用于面向对象的软件开发中，可以使得代码更加清晰、简单、易于测试和维护。

因此，TO封装和SOT封装是两种不同的封装方法，目的和应用场景也不同。TO封装是用于数据传输的简单封装，SOT封装是用于软件架构设计的分离关注点的封装。

五、封装芯片，什么是封装芯片？

1 封装芯片是指将集成电路芯片通过封装技术封装在塑料、陶瓷、金属或其他材料制成的外壳中，以便能够可靠地安装和使用。2 封装芯片的主要目的是保护芯片，使其不受外界环境的干扰和损害，并能够方便地进行连接和安装。3 封装芯片的种类非常多，可以根据芯片的用途、功能、性能等要求进行选择和定制，市场上常见的封装类型包括DIP、SMD、BGA等。

六、封装技术，什么是封装技术？

MCOB技术，即多杯集成式COB封装技术，是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写，COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装，然而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦光效。

七、qfp封装和qfn封装区别？

qfp封装是qfp封装，而qfn则是qfn封装。

八、封装币与未封装区别？

封装币指经过抽真空以后封闭在密闭的专用盒子里的纪念币。

封装币经过抽真空和密封，比未封装币易于保存，而且封装币盒上都有防伪标识，不容易造假。

九、csop封装和sop封装区别？

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区别:封装物不同SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。

2.

管脚间距不同SOP:管脚间距0.635毫米。

3.

SOIC:管脚间距小于1.27毫米。

4.

SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

十、电子元器件封装选择单组分封装胶好还是双组分封装胶好？

环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作，不适合机械化生产，降低了生产效率和产能，而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。而单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。

随着电子产品的高速发展，小型化、多功能化和模块化成为现代电子、电器的发展趋势，如高度集成的线路板、模块、模组等引脚以及极度密集、纤细的接线端子，但却给产品的性能提出了更高的要求。一方面，由于目前环氧封装胶的固化收缩率大、固化后随温度变化的膨胀收率大等缺点，从而使得封装后的引脚或接线端子移位，甚至断裂，造成线路板、模组、模块的短路或断路不良；另一方面，在封装胶的制备过程中，为降低体系固化收缩率和固化后的热膨胀系数(cte)，通常需要添加大量膨胀系数小的无机填料，但当添加到一定数量时，胶体粘度会急剧增大从而影响封装工艺的可操作性。

因此，亟需研发一种固化温度低且固化速度快，具有低收缩率和低线性膨胀系数且具有一定韧性的单组分热固封装胶。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。产品特点

1、粘度低易流平，工艺简单，操作时间长

2、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材

3、绿色环保，无溶剂