1. 芯片用的硅
芯片的主要成分是硅。
芯片的原料晶圆。晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2. 晶体硅芯片
硅片,其实就是单质硅，即Si晶体硅分单晶硅和多晶硅单晶硅是当硅，在熔融时，再冷却，在结晶时如果全部结晶面向一面的，则为单晶硅如果结晶面不为一面的则为多晶硅。太阳能电池中这两类用的都很多，而单晶硅可以使其效率更高。但对于芯片（比如CPU）必须使用单晶硅才可以制造，只有单晶硅才可以形成良好并完善的PN结，形成半导体电路。
3. 硅电子芯片
集成电路硅是导电性可受控制介于导体与绝缘体之间的材料，称为半导体材料。
硅片是制作晶体管和集成电路的原料，是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓；后来使用这些半导体材料制作了集成电路，又将集成电路封装成芯片。
4. 硅片集成电路
芯片其实就是一个硅片。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
硅片是制作晶体管和集成电路的原料；集成电路是采用一定的工艺，把设计好的一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线整个制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构就是集成电路
5. 硅基氮化镓集成电路芯片
超级硅好。
超级硅系列采用成熟的硅基材料，与GaN特殊的材料和生产工艺相比具有巨大的成本优势。尤其在消费领域，如：手机通讯类、电子产品适配器的应用，器件成本大概为同等规格GaN器件25-50%，同时驱动超级硅功率器件的控制芯片可选择性广泛，更避免了GaN驱动复杂的设计导致额外系统成本的增加。
6. 集成电路硅
硅的单晶体.具有基本完整的点阵结构的晶体.不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料.纯度要求达到99.9999％,甚至达到99.9999999％以上.用于制造半导体器件、太阳能电池等.用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成...