1. 大电流可控硅压降
可控硅正向电阻大好还是小好？
可控硅到同以后他的正向电阻是越小越好，正向电阻越小可控硅导通以后它的损耗就越小因此它的发热量也就越低，可控硅导通以后的压降称为饱和压降，压降越低的可控硅导通以后他的效率就越高损耗在可控硅上的热量就少。
2. 可控硅最大输出电流与额定电流
晶闸管，一般为了安全，额定电流要留有一定安全裕量，它的额定电流定为通态平均电流的1.5~2倍。
3. 可控硅调压电流声消除
在有电辅的空调制热时电流的确不小，但如果能很清晰的听见电流声大概是有地方线虚接了或者线破损坏烧断了。
可能受环境的影响：不通风，冷气白不出去，不能正常散热。
是气流声吧，化霜时制冷剂改变流动方向，产生。如果是电流声一样，是变频机高频，运行高效的时候才会比较大。
今天突然开空调出现电流声，遇到过的没
空调启动时发出的一般不是电流声，电流声是听不到的。1、一般为噪声过大，开关插座之类的接触不好发出的吱吱声。2、电流是听不出来的，只有通过电流表测出来，声音一般都是接触不良引起来的震动，建议查看插座以及前面的所有接头。3、一般接触不好的地方温度比较高，严重的发出吱吱声，排除这些问题，可以找空调厂家查看空调原因。
一开空调别的电器发出电流声。
说明这个空开已经坏了，触头氧化或者接触不紧密，空调启动电流比较大，空开内部的触点有火花拉弧现象
空调室内机电流声
短时间有正常 如果室内机风扇还在转动的话，是控制电路有故障，多是可控硅损坏造成的，应及时进行检修为妥。
希望我的回答能帮到您
4. 低压大电流可控硅
1、起到隔离作用、使低压和高压隔离，可控硅也可以开关负载但它不能隔离。
2、把小的驱动电压变成可以启动更大电流的开关。
5. 可控硅压降变大
IGBT的主要优点有：① IGBT在正常工作时，导通电阻较低，增大了器件的电流容量。② IGBT的输出电流和跨导都大于相同尺寸的功率MOSFET。③ 较宽的低掺杂漂移区（n-区）能够承受很高的电压，因而可以实现高耐压的器件。④ IGBT利用栅极可以关断很大的漏极电流。⑤ 与MOSFET一样，IGBT具有很大的输入电阻和较小的输入电容，则驱动功率低，开关速度高。⑥若把IGBT的p+漏极区分割为几个不同导电型号的区域（即再加进几个n+层），这就可以降低漏极p-n结对电子的阻挡作用，则还可进一步减小器件的导通电阻。IGBT也具有若干重大的的缺点：① 因为IGBT工作时，其漏极区（p+区）将要向漂移区（n-区）注入少数载流子——空穴，则在漂移区中存储有少数载流子电荷；当IGBT关断（栅极电压降为0）时，这些存储的电荷不能立即去掉，从而IGBT的漏极电流也就相应地不能马上关断，即漏极电流波形有一个较长时间的拖尾——关断时间较长（10～50ms）。所以IGBT的工作频率较低。为了缩短关断时间，可以采用电子辐照等方法来降低少数载流子寿命，但是这将会引起正向压降的增大等弊病。② IGBT中存在有寄生晶闸管——MOS栅控的n+-p-n--p+晶闸管结构，这就使得器件的最大工作电流要受到此寄生晶闸管闭锁效应的限制（采用阴极短路技术可以适当地减弱这种不良影响）。
6. 大功率可控硅调压
可控硅调压器是电源功率控制电器的一种，它也被我们称为晶闸管调功器，而可控硅调压器这款产品是怎样的一款产品呢?
首先从产品的特点上来分析的话，可控硅调压器在使用的时候工作效率非常高，能够满足我们很多使用需求者的要求，并且在工作的时候不会有任何机械的噪声出现，也不会有任何磨损问题的发生，如果我们将这款设备和国外的一些控制仪表进行连接的话，能够非常的方便，也能够配合微机输出信号的工作，我们使用一台仪表的同时，能够来控制很多台的触发板设备，产品工作效率自然也就高了。可控硅调压器是电源功率控制电器的一种，它也被我们称为晶闸管调功器，而可控硅调压器这款产品是怎样的一款产品呢?
首先，从产品的特点上来分析的话，可控硅调压器在使用的时候工作效率非常高，能够满足我们很多使用需求者的要求，并且在工作的时候不会有任何机械的噪声出现，也不会有任何磨损问题的发生，如果我们将这款设备和国外的一些控制仪表进行连接的话，能够非常的方便，也能够配合微机输出信号的工作，我们使用一台仪表的同时，能够来控制很多台的触发板设备，产品工作效率自然也就高了。
再就是力矩电机调速上面的三相力矩电机控制器，同样原理用途不同而已，性价比更优。
其次，产品的软启动功能也是较为不错的，可控硅调压器在和电网进行接触的时候不会受到电网的负面影响，它能够减少电网对其造成的一些冲击性干扰，而且还能够让主电路变得更加可靠安全一些，我们在和电压保持同步的时候，它同步的范围也是比较宽的。
可控硅调压器在应用领域方面非常防范，不管我们是在玻璃的生产行业，还是工业隧道炉，还是在精钢石压机的加热工作来看都能够知道这款设备所能够起到的份量。在石油化工机械当中，该产品也是不可或缺的，在制作的工作方面，产品控制部位的元器件采用了非人工焊接的方式进行加工的，在焊接工作完成了之后需要经过初调的工作才能够进行进一步的设备检测。