pcb顶层和底层都要敷铜吗？

一、pcb顶层和底层都要敷铜吗？

铺铜只能在顶层和底层铺，一般是底层，看实际需要，其他层铺的不是铜。

　　PCB中铺铜作用

　　1、EMC

　　对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。

　　2、PCB工艺要求

　　一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

　　3、信号完整性要求

　　给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

二、PCB板边怎么敷铜？

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如何覆铜： 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。

三、pcb板敷铜要两面都要敷铜吗？

大部分情况是要铺铜的，但这也不是绝对的，例如有些容易受干扰的地方就不需要铺铜

四、PCB板上面需要整体敷铜吗？

PCB板敷铜情况一般有以下几种：

1、如果PCB板需要严格的阻抗控制，则不用敷铜，百敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制；

2、对于布线密度大的PCB板，可以选择不敷铜，布线密度大，敷铜过于离碎，起度不到基本作用，还有可能影响接地；

问 3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线，而不需要敷铜，敷铜的话容易影响环路；

4、当PCB板少于4层且阻抗要求不高，则视布线密度及空间敷铜，原答因是由于4层以下的PCB板的层间距距离远，如果敷铜的话，线间距则要比层内间距近，能够起到回流作用；

5、对于单带状线且布线少的PCB层可以不用敷铜，而双带状线则可以选择容敷铜，敷铜前提是单板的阻抗控制没有要求。

五、PCB什么情况下可以敷铜，什么情况下不能敷铜？

路面积，敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小； （2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成 了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。

从以上两点出发，敷铜要看具体情况： （1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制； （2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地； （3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的 话你很难保证环路； （4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完 整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好； （7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因 为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为 网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多， 不说了；（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线， 可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。

六、pcb敷铜如何把元件露出来？

实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：

1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。

2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。 PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要的铜箔蚀刻掉，再全部覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出。

七、pcb表层大面积敷地优缺点？

最大优点：价格较低，焊接性能佳。在密度较高的PCB中，喷锡工艺的平坦性将影响后续的组装；故HDI板一般不采用喷锡工艺。

缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

八、PCB设计中敷铜的注意事项有什？

路面积，敷铜作用主要有两个方面：

（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回流的作用就很小；

（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。从以上两点出发，敷铜要看具体情况：

（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；

（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；

（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路；

（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；

（7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，可以起到一定的回流作用；

（8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，不说了；

（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。

九、altiumdesigner怎么多规则敷铜？

我用的是ad13，跟ad10应该差不多，方法供您参考。

敷铜方法：在上部的place-->polygonpour,在弹出的窗口里设置相关参数，比如敷铜的在哪层，敷铜的网络名等；

补泪滴：

在tools-->teardrop里面，在弹出的窗口选择是否是所有焊盘加泪滴，还是过孔加泪滴，还是选择性的加泪滴。

十、PCB布线时为什么尽量不要依靠敷铜连接地？

因为这样铺出来的铜皮在一些细节不能满足我们设计的要求，比如对制作工艺（供应商难制作），对传输电流（大电流），对静电防护（铺铜不完整，尖角等）等，所以在铺完铜后，要仔细检查，对不符合处进行优化调整加粗等操作。帮点个赞吧！谢谢