PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。
国内每年被腐蚀的钢铁差不多占整个钢铁量的十分之一，所以，为了保护钢铁或其零件的使用寿命，一般都采用PCB电镀锌来将钢铁加工处理。
PCB电镀后出现水印是什么原因？
首先确定是不是水痕一般水痕是因为镀后水洗 吹干不到位，水洗的水不干净，烘干时间温度达不到
pcb电镀原理？
PCB电镀原理包含四个方面：PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
首先PCB电镀液有六个要素：主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。
PCB电镀反应中的电化学反应：被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。
pcb电镀渗镀主要是那些方面造成的？
渗镀在PCB行业里是比较常见的！渗镀的原因也有很多！你的情况这里简单的说几点！
1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。
2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！
3.电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！
4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。
线路板中的渗镀是指焊盘间不该有金属的位置在电镀过程中镀上了金属的现象。
造成渗镀的原因有多个，需要根据实际情况排查，才能得出真正原因：
1、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；
2、电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；
3、电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。总之类似工艺问题需要工艺工程师跟进分析，不能根据经验简单做判定。