水破测试就是破水实验，即把PCB泡在水里然后拿起来，计算水膜破裂的时间，水膜破裂时间应≥15s，少于15S则为不良，主要用于测试PCB的板面是否粗糙，因为进无尘室里要压膜什么的，如果板面过于光滑，是不好压上去的。
（来源：龙人PCBA事业部）
电路板元件虚焊怎么看出来？
你可以仔细的看,看焊点是否饱满,圆滑.象蜂蜜状的就很可是虚焊.再一个焊点在铜箔的一侧是不是平的,如果是圆球状的,就有可能与铜箔之间虚焊.焊点与管脚的地方如果内凹,象苹果的柄一样的,是可能虚焊,应该象梨的柄一样,焊锡与管脚是在一起的.特别对于大功率的管脚很容易虚焊.对于虚焊的部位,不是再补焊一下那简单,还要看情况,如果是焊锡少造成的虚焊,可是再补焊一下就可以了,如果是因为管脚的氧化层没有清好,如果补焊的话,效果不是很好,再一个焊的时间长了也容易对线路板造成损坏,我的经验是把管子焊下来用砂纸或小刀刮净,溏锡后再进行焊接,会好一点,这是我的一点个人经验,不知道对你是否有用.
在电路板上焊接元件时如何确定地
与金属外壳或屏蔽体相连的那部分电路就是地。
印制电路板焊接的注意事项有哪些？
焊接印制电路板除遵循锡焊要领外，还需注意以下几点：
(1)电烙铁一般应选内热式20〜35W或调温式，烙铁的温度不 M过300°C。烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制电路板的发展趋势是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙铁头。
(2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器 件引脚。对较大的焊盘（直径大于5mm)焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
(3)金属化孔的焊接，两层以上印制电路板的孔都要进行金属化 处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。 因此金属化孔加热时间应长于单面板。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而 要靠表面清理和预焊。