可能是材质问题，或者电镀技术问题。
建议蚀刻后，用布轮抛光一下产品再电镀。
PCB板电镀后槽孔内玻纤凸出异常（突发现象），有大神知道原因吗？？
这个问题出自于钻孔工序，2种情况：
1、批次普遍现象，钻孔工序（槽钻）若是粉尘清除不及时，会出现环氧过多，玻纤丝切除不干净情况。在后期除胶后，玻纤丝会比较多，这种情况显现出的玻纤丝的特点是多且长短不规则。
2、另外一种情况属于批次中部分问题，玻纤特点长而且细。这种情况主要是在钻头顶部的切削刃口出现有细小缺口，导致切削刃无法完全切削玻纤。主要是钻头进料有缺口或翻磨不良。
电路板上面的电池焊盘小造成上锡困难是什么原因？
焊盘大小对上锡应该是没有关系的,焊盘大小只是影响电池片的位置(偏位)或锡多,锡少,锡球等现象.上不了锡你要区分是是电池片不上锡?还是PCB不上锡?
不上锡有以下几种情况:
1.PCB氧化,PCB不上锡.
2.炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化.
3.锡膏问题,你可以更换另个一种锡膏试试.
4.电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬(这里记不清了)才能上锡,如果这个电镀层有油或电镀不好,就不会上锡.你可以用烙铁试试看能不能焊接,或者在电池片上放一些锡膏,再用拆焊台或电热台加热看电池片能不能上锡.
pcb电镀厚金能达到多少厚度？
通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。
如果再厚一点，极少数工厂也能做，但是质量不是很稳定。
pcb是线路板的简称，pcb电镀通俗说法是线路板电镀，适用于电子信息领域。
凡是电镀表面处理会产生一定的水污染，很多地方成立pcb电镀集中区，为解决电镀废水问题提供保障。
PCB镀金问题。
1. 同意这人（xaliba | 十一级） 的观点，但是不能完全按照两倍来增加，还涉及到电流的损耗，电流太大，损耗也随之增大，造成实际的电镀效率降低，所以，电流应该适当大于2倍
2. 增大电流又出现一个问题，是否会超出你的电镀电流范围，也就是太大会烧焦表面，所以可以适当的增加电镀时间
3.以上均是粗略的算法，你可以借助法拉第电流公式计算