1、材质上。
单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板，
双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍（因材质
不同而不可完全定义）。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接（成本低多了）。
2、工艺上。
单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。
双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。
假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。
3、PCB线路板。
单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支
撑载具。
双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在
板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
4、生产工艺流程。
单面板：CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
↓ ↓ ↓
开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
│ │ ↓
│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
↓
涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品
双面板：AD和CAM CCL开料/磨边
↓ ↓
—————————————————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→（负片图形） （正片图形）
↓ ↓
电镀铜/锡铅 图形转移
↓ ↓
去膜、蚀刻 蚀刻
↓ ↓
退锡铅、镀插头 去膜、清洁
↓ ↓
印刷阻焊几剂/字符
↓
热风整平或OSP
↓
铣/冲切外形
↓
检验/测试
↓
包装/成品
双面电路板的孔化机理
钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。
1、化学沉铜机理：
在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
2、电镀铜机理：
电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。