渗金价格要贵。
对焊锡不会有影响。OSP处理只是普通的表面处理。没处理好放久了会氧化。渗金一般都不会出现这种现象，
osp绿漆流程？
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、OSP材料类型：松香类（Rosin），活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。

3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊（一般要求三次）；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短
4、储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。
5、SMT现场要求：①OSP电路板须保存在低温低湿（温度15-35℃，湿度RH≤60%）且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。
电路板安装的步骤及注意事项？
电路板分金板.锡板和OSP防氧化板，作业过程要求轻拿轻放同时不能裸手触摸金面，否则容易引起氧化，同时对于产品摆放时因为有元器件的原因不能叠着放，存放温度不高于25度，湿度小于60%
什么是OSP工艺线路板？
答：OSP是有机可焊性保护剂（OrganicSolderanilityPreservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。
这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平（即喷锡）工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。
pcb电路板140度可以烘多长时间？
OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。
如烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！而暴露在空气中24H之内一定需要用完，否则易出现氧化现象（这个看供应商制作的能力，有些OSP相对时间放久一点都可以，正常拆封后8H以内用完比较好）。
纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期，如超过这个日期可以通过烘烤弥补，一般100-120°C，烘烤时间一般在12H以内，暴露在空气中时间相当保质1-2周内基本没有太大问题，不过存储时间肯定越短越好。