还是焊接工艺的问题？造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面：
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出
现起泡等现象；
2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；
3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范
围，造成绿油起泡。
4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路
板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3
秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。
因而，要避免PCB 板焊后绿油起泡，除了严控PCB 产品进货质量外，还要选
择合适的助焊剂，并在焊接过程中要严控工艺。
pcba不良现象有哪些？
1、PCBA板面残留物过多
板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。
2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑
主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。
3、虚焊
虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀；部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波峰不平等原因有关。
4、冷焊
焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
5、焊点发白
凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
6、焊盘剥离
主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。
7、锡珠
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。