你的疑问非常有道理，若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中，最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解。
但，铜是惰性金属，不与稀硫酸直接反应，也不会直接和柠檬酸反应，铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中。咋水溶液中，氧气含量很少，氧化速度并不快。之所以选择沉铜厚度0.3-0.7微米，是经过实践证明这个厚度能承受之后的工序操作。
pcb电镀渗镀那个细节出了问题，帮分析下。
我认为：最可能的是膜或油墨与铜面接触不良。出现这种情况可能是，1、板面没清洁好或被油类污染了。2、油或膜固化不足够。
如何克服线路板电镀表面铜粒问题,及干菲林的开短路?
1阳极铜磷含量不足，或者分布不均匀
2检查槽液温控系统是否故障，液温过高？
3氯离子含量不足
4阴极电流密度显示异常，可用卡表检验；
5检查槽液过滤系统是否异常；
6阳极钛篮导电不良
7槽液的酸含量过高或补充硫酸时以此添加量太多（一般不超过10%或者10升）
8检查空气搅拌管路系统有无积液，金属腐蚀等
9检查空气搅拌管路是否有气压不足，槽液回流现象等
10光剂比例失调，可打哈氏片看一下
11保养时脱缸不彻底；
你可以从上面原因点查找问题。
干菲林开短路
1确定干膜品质，他的解析度，密着性、追从性等是否合格，会导致断短路；干膜品质无问题后也要妥善保管，干膜存储时间过长、见光、保存温湿度不当，都会影响干膜品质，
2显影不彻底有余胶，图像上有修版液或污物，镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净，镀铜或镀锡铅有渗镀，等都会导致段短路！
如何克服线路板电镀表面铜粒问题,及干菲林的开短路
1阳极铜磷含量不足，或者分布不均匀
2检查槽液温控系统是否故障，液温过高？
3氯离子含量不足
4阴极电流密度显示异常，可用卡表检验；
5检查槽液过滤系统是否异常；
6阳极钛篮导电不良
7槽液的酸含量过高或补充硫酸时以此添加量太多（一般不超过10%或者10升）
8检查空气搅拌管路系统有无积液，金属腐蚀等
9检查空气搅拌管路是否有气压不足，槽液回流现象等
10光剂比例失调，可打哈氏片看一下
11保养时脱缸不彻底；
你可以从上面原因点查找问题。
干菲林开短路
1确定干膜品质，他的解析度，密着性、追从性等是否合格，会导致断短路；干膜品质无问题后也要妥善保管，干膜存储时间过长、见光、保存温湿度不当，都会影响干膜品质，
2显影不彻底有余胶，图像上有修版液或污物，镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净，镀铜或镀锡铅有渗镀，等都会导致段短路！