双面线路析或者多层板与单面板一个很大的不同就是要做通孔处理，通俗的讲，就是使线路板的正反两面的线路通过钻好的孔进行镀铜导通。而背光测量是检验化学镀铜的质量的一种有效手段。当化学镀铜做好了以后，通常要对生产的半成品进行裁样检验，对裁下的样品进行磨制抛光后，在仪器上对着光进行观察，观察化学镀的成功情况。
PCB制造过程中,一次镀铜和二次镀铜有什么区别？
首先，一次铜也就是我们所说的全板电镀，也叫加厚铜，（在钻孔后，做PTH然后加厚）二次铜就是指的图型电镀了，要做完外层干膜只将线路上的铜进行加厚
pcb板如何做绝缘处理？
PCB线路板表面绝缘的比较好的办法一般是采用在线路板表面涂上一种特制的材料制成的防漆。市场有很多出售这种防漆商家，而这种防漆的功能是比较多，其主要功能是可以使线路板表面绝缘、防静电、防潮等。
使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行全面性来回磨刷,至PCB表面光滑为止。
2. 将PCB置于光源下检查是否有孔被塞住之情形,若有则使用空压缩空气将孔内杂物喷出去除,以防止电镀后孔被塞住而不导通。
PCB板最典型的绝缘处理工艺，就是在成品板面上喷涂三防漆，这种漆采用了特殊的配方，可以在电路板或器件表面上形成一层透明的保护膜，具有绝缘、防腐蚀、抗静电等功效。
目前，常用的三防漆有丙烯酸酯、硅酮和聚氨酯等类型，漆面的物理性质和固化方式略有不同，但都能实现上面所说的防护作用。
pcb电镀铜槽新配槽后做板板边发白是何原因？
答：如果发白不太严重，板边镀层不会太厚，孔周围发亮的话，则可初步断定为光剂过量添加。
对电镀故障的判断从文字描述不一定准确，仅供参考。
答：如果发白不太严重，板边镀层不会太厚，孔周围发亮的话，则可初步断定为光剂过量添加。
对电镀故障的判断从文字描述不一定准确，仅供参考。
pcb封装出现错误的原因？
Flex的开裂
当陶瓷芯片电容器上的过度应力导致PCB在通过时过度弯曲时，使用柔性开裂术语。陶瓷片式电容器设计用于承受特定负载，当PCB产生的负载超过其最大容量时，会对陶瓷芯片电容器产生应力，从而导致PCB弯曲。在设计阶段使用相同或类似的负载级陶瓷芯片电容器非常重要，以确保电容器不会受到应力并导致PCB弯曲或破裂，最终导致PCB性能故障。
无明显极性
组装PCB需要许多不同的组件，如电池和二极管，其特点是极性。标记每个单独组件的极性对于使装配工程师轻松区分阳极和阴极非常重要。如果极性没有清楚地标记或者标记错误，则在PCB组装过程中极有可能将错误的极性连接到错误的端子。 PCB中的短路通常是由极性和端子之间的错误连接引起的，甚至可能导致电路爆炸，或者至少导致PCB上的某些元件被完全破坏。
铜到边缘间隙不足
Coppers高导电性能使其成为电气和电子PCB中的理想金属。然而，作为金属，铜也非常容易腐蚀，如果铜层暴露在环境中则会发生腐蚀。这就是为什么PCB组装中使用的铜通常涂有其他材料，如塑料，以防止腐蚀。但有时在修整印刷电路板的过程中，铜涂层也会被修整，导致下面的层暴露在环境中，增加了腐蚀和PCB故障的可能性。通过确保电路板边缘和铜边缘之间的空间（也称为内部间隙或铜到边缘间隙）遵循特定的质量标准，可以轻松避免这种错误。
电镀间隙或空隙
PCB组装过程的一个重要部分是电镀沉积工艺。该过程用于在电路板上钻孔，通过该电路板可以将电力从电路板的一端传送到另一端。一旦钻出孔，就在板上和沿着孔壁添加薄的无电铜层，其作为后续层的基础，用于蚀刻印刷电路板。沉积过程中的错误可能会导致镀铜孔，从而阻止电流通过孔，导致整个PCB失效。
元件不对中
印刷电路板上的每个元件都有一个特定的着陆点。有时，在焊接过程中，元件通过将自身附着在熔融焊料上而从其目标位置移位。未对准的元件可能会破坏通过电路板的正常电流，从而导致整个PCB发生故障。只有在组装过程中错过整个组件导致系统故障的情况。