1. 原理图就是画元器件形状样子，描绘主电路图的样子就可以了，
2. 电路图就是你在元件库或者你自己的元件库里面调的元器件组合成的电路图，
3.还有就是电路板图：根据电路图生成PCB板，这个最后的排线很有讲究的
注意分模块，还有抗干扰问题就可以了
pcb中注意的问题
PCB设计中时要注意避免的常见问题
来源:yiziyi.com
1、 焊盘重叠：焊盘重叠，会造成孔的重叠放置，在钻孔时会因为在同一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
2、层的滥用：违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP层（当然双面都有元件的就没关系了），造成文件编辑时正反面错误。丝印层文字必须与对应的线路面方向一致。板内若有异形槽，要用24层或Mech1层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣。异形孔的长/宽比例应≥2：1，宽度>0.8mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。
3、字符的放置：要放在对应的层，使用系统默认的字体，否则输出时有可能遗漏；字符的高度及线宽要合适，否则印刷出来无法辩认；字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottom层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时有可能切除上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）以保证焊接的可焊性。也尽量不要放在过孔上，否则字符印出来后残缺不好辩认；大铜皮上印字符的，如先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符将做删除处理。丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
4、焊盘孔径的设置：单面贴片一般不钻孔，其孔径应设计为零，若钻孔需标注。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
5、用填充区块画焊盘：用填充块画焊盘在设计线路时，必须要加上阻焊层，需要露锡的线条要用阻焊层标识。
6、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充：a、大面积铺铜时应尽量避免使用填充块及很小的线条间距，以免文件过大处理因难。b、 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。c、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，而且会缩小，如果填充不均匀，就会露出基板影响外观。
7、表面贴装器件焊盘太短：这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（右左）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。
8、大面积网格的间距太小：组成大面积网格线对不同网络的焊盘及线之间的间距不小于0.2mm，在印制过程中会造成短路。
9、大面积铜箔距外框的距离太近：大面积铜箔距外框应至少保证0.3mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。
10、外形边框设计的不明确：有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。
11、线条的放置：两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可。
12、自制封装的设置不当：有些封装在软件的库里找不到需要自制，自制封装应尽量与软件默认设置一致。