射频电路要快速入门，不可能的。这东西对经验要求十分得高，除非你能找到一个很好的老师或者师傅，他愿意倾心相授。不过你也可以做一些工作。
1、复习一下高等数学，既然有研一基础，恐怕数学上应该有一些积累。主要是一些积分变换（傅立叶、拉普拉斯、Z），常微偏微方程这些东西，在微波和电磁波领域，最基础的就是麦克斯韦方程，经常跟它打交道，你的数学基础好，会省力很多，也容易做论文什么。
2、有空的话，温习一下电路基础里面的分布参数电路，模电中的基本放大电路，高频电子线路。另外，你得补一下微波方面的课程，我记得我本科的时候，微波有三门课，应用电磁学（应该是对应你的微波原理），微波与光导波技术，射频电子技术（属于高频加强版，但不是高频，高频是另外单独的课程）。也可以再看看《高速数学设计》这本书，可能有用。
射频电路这个领域难度很大，进步比较慢，不过做的人很少，找工作容易。
射频电路部分主要任务
以通信系统为例，中频信号与本振混频后被搬移到较高的频率，这时为射频信号，其实从中频进来开始这部分电路可以被称作射频电路。调制成射频频率后经滤波放大等处理后经天线发射出去，关键在这里，天线能将信号辐射出去的一个前提是天线的长度可与信号波长相比拟，射频频率高波长短，所以用的天线就短。如果不调制直接发射中频信号，可能要做个几公里长的天线才能将信号辐射出去。接收同样的，发射的是射频信号，接收的当然就是射频信号了。
集成电路芯片的封装形式有哪些
1 封装
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。
集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分，主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。
表1 常见集成电路的封装形
2 集成电路的引脚识别
集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都有其相应的功能。使用集成电路前，必须认真识别集成电路的引脚，确认电源、接地端、输人、输出、控制端等的引脚号，以免因接错而损坏器件。
几种常见的集成电路封装形式及引脚识别如表2所示。
表2 几种常见的集成电路封装形式及引脚识别
集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。
①缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。
②凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。
③斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。
④无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记，一般可将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3……
⑤有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样，如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。
以上两种集成电路的电气性能一样，只是引脚互相相反。
⑥金属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。
⑦三端集成稳压器。一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚。