pcb焊接，
smd流程
1.印刷锡膏2.贴片机贴片元件3.回流焊接4.AOI外观检测5.收板机
dip流程
1.接收已贴pcb进行插件2.波峰焊接3.外观检查4.功能测试5.流入组装
电焊常见问题
一、主要缺陷
1、气孔（Blow Hole）
2、咬边（Undercut)
3、夹渣（Slag Inclusion)
4、未焊透（Incomplete Penetration)
5、裂纹（Crack)
6、变形（Distortion）
二、其它焊接缺陷
1、搭叠（Overlap)
2、焊道外观形状不良（Bad Appearance)
3、凹痕（Pit)
4、偏弧（Arc Blow)
5、烧穿
6、焊道不均匀
7、焊泪
8、火花飞溅过多
9、焊道成蛇行状。
焊锡条融入焊锡炉后，焊PCB板为什么会炸？
一般来说，炸锡的原因是有水分的存在。水有可能存在于两个部位：
一是助焊剂含水，二是PCB板的孔内在加工过程中包藏有水。所以，解决的方法，一是购买好的助焊剂，二是包装开启后不能放置过长的时间，以免吸入了水分，三是在加工PCB板时注意按工艺要求去做，特别是在过孔工序必须严格要求，以免包有水在基材与镀层之间。
pcb板短路怎么找问题？
一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：
1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;
2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;
3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。

三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。
四、使用短路定位分析仪器
五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。