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客户投诉PCB板上锡不良,怎么分析或检测?

来源:www.xrdq.net   时间:2023-01-26 18:57   点击:101  编辑:admin   手机版

1.焊盘和元器件可焊性差:

2.加强 PCB 和元器件的筛选

3. 印刷参数不正确 1.检查刮刀压力、速度 2.再流焊温度和升温速度不当3.调整再流焊温度曲线

保护焊电流时大时小是怎么回事?

焊接过程中电流忽大忽小的原因主要是焊条或焊丝在焊接过程中与焊件的高度有波动或焊机电流控制电路故障:


1、按规范调整好焊接参数,焊接时注意保持焊条或焊丝与焊件的高度尽量一致,观察电流大小是否相对稳定;


2、如果电流还是忽大忽小,就必须检查焊机的电流控制电路;


3、判断电源,在开关上挂”设备检修,严禁合闸“安全警示牌;


4、拆开机壳,用万用表对焊机的电流控制电路进行检测,重点检查电路板的焊接点是否有虚焊、插头和插座是否有接触不良的现象、电阻和电容器等元器件是否符合标示值,直至查出故障;


5、检查无误后,清点工具,将机壳装上,取下警示牌,合闸试机合格后投入运行。

焊接过程中电流忽大忽小的原因主要是焊条或焊丝在焊接过程中与焊件的高度有波动或者是焊机电流控制电路故障。

线路板检验员检验六个步骤?

1.电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

2.不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6-8V的低压电路铁更安全。

3.如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

4.严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。

5.检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。

6.不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

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