电镀针孔产生的原因分析
1.有机污染。
2.漏气。
3.振动不够、
4氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。
首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍)。
再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施。
1、有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学。
2、漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液.原理我也一下说不清楚.我记得化工原理上应该有比较详细的介绍。
3、震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛！
4、氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。这一条我也是从书上看到过,不过实际中没有碰到过。
如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的.首先要自己仔细观察针孔的发生位置.针孔的形状,以及它的规律.从前工序的干膜开始就已经在影响了.所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板.好好看问题发生的位置特征。
有一点是很正确的,由干膜导致的针孔和过滤泵漏气导致的针孔以及电镀析氢导致的针孔的发生位置,形状大小分布是不一样的.需要自己去想!观察。
PCB电镀电流分布不均是什么原因
电流不均匀大多是因为夹板有的太松.有的太紧…还有钛篮放至不均以及飞巴上药水结晶，也会倒至电流不均
pcb电镀出来的板在什么原因下会如图这样、前面飞巴的板都没有问题
看不太清楚，最好描述一下问题；
大致是电镀电流分布不均引起的吧，重新调整一下电流和时间。
顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%