PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题
在 pcb 的电磁兼容性设计中，在元件布局，分层，布线等方面要考虑哪些原则
1. 数字电路与模拟电路尽量分开。数字地和模拟地也应采用不同的区域分布，且尽量做到数模一点共地。
2. 对于高速信号线，要注意布线长度，布线的长度要尽可能的短。如果布线长度超过信号波长的1/20，则需要考虑阻抗匹配的问题，以免引起信号的反射。
3. 对于高速信号线，尽可能的在单层走线，且布线尽量采用圆弧的过弯，至少也要保证是45°。否则会引起射频干扰。
4. 多层板时，要注意层叠的对称性。例如：电源层-信号层-信号层-电源层。
电路板的焊盘设计技巧?
焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。 如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394)间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。