1、电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏；
2、用万用表测量电源与地、不同电源之间，不同地之间是否有短路；
3、焊接的时候先焊电源部分，并将电源调试成功；
4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路，焊接后重新测试电源与地，避免焊接时候的短路和热击穿；
焊接CPU后测试：需要确认晶振可正常起振，能正常复位。可进行程序的下载以及仿真。调试的时候应确保能够设置对应的IO口，
可直接设置IO口点亮LED灯。
5、焊接SDRAM，并进行调试。
6、焊接串口，并与电脑连接进行串口输入输出调试；
7、焊其它的外围器件，与软件结合进行对应的硬件调试。
焊接完成的板子测试流程
通电前检测： 一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟：
1、连线是否正确：对照原理图检查板子连线是否正确，按照电路图的线路逐一检查；
2、检查元器件安装情况： 二极管 极性电容 以及芯片 的安装是否有误。 检查各个器件的焊接是否有虚焊。
3、检查电源接口及其它是否有短路： 检查电源、各个电平之间是否有短路。 电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝。电源部分可以设计0Ω电阻，在上电测试电源前线不焊接其，以免电平不正常烧毁后面单元的芯片。
通电后检测：通电后依照下述步骤进行检查：
1、 通电观察：通电后不要急于测量电气指标， 而要观察电路有无异常现象， 例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应即关断电源，待排除故障后再通电检查。
2、静态测试：逐级检查电平状态是否达到预期，逐步恢复焊接0Ω电阻。 子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。
3、动态测试：逐步加入外部输入、输出信号，对系统各个部分进行调试。这一步需结合软件进行联合调试。
示波器检测电路板故障方法？
通过用示波器检查以下电路板元件的方法：
1，稳压管稳压值的测量稳压管。将示波器调到正常工作状态，两通道的输入耦合开关置DC，分别调整两个垂直位移（Y1、Y2）旋钮，使两基线重合并与靠下部的某一水平刻度线对齐。两通道的Y 轴衰减位置应一致。把输入耦合开关置DC 位置，调节稳压电源的输出电压。
2，热敏电阻的测量。分别把利用上述测试方法，同样可以进行光敏电阻的测量，只不过把电烙铁换成手电筒照射罢了。
方法：检查供电电源、保险丝、电源线、电源变压器。
②合上电源开关指示灯亮，但无扫描光迹。
遥控车电路板故障检测？
首先判断一下是高频故障还是低频故障，找到高频放大部分，按发射器，检测信号是否与发射器同步，如果同步，检查驱动部分，反之检查高频放大部分。
可能是接触不良，或者是元件有热击穿、高频接收部分受潮，图片不清，不知有没有晶振，有，换掉，跨接在电源的电解电容器检测一下，驱动管检测一下。另外发射器电池不足、原件接触不良，也会有此故障现象。