将烙铁头用锉刀锉一下，平面包括四周，锉好后通电，等烙铁温度够后在烙铁头上加锡(注意不要先用焊锡膏)，烙铁头上有焊锡时拔掉电源，冷却后用就行了
pcb板焊接工艺有哪些？
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。
1.电弧焊
电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一类焊接方法，有两种基本类型，一种是熔化极电弧，电极被电弧热量所熔化，熔化的电极金属穿过电弧过渡到熔池中。另一种是非熔化极电弧，电极不熔化，填充金属需要单独添加到熔池中。
2.等离子焊
等离子焊属于闪光电弧焊，它是通过高度集中的等离子束电弧熔化母材的焊接方法。等离子焊的焊速高，可不开坡口，焊缝性能优良，焊缝热影响区小，焊接变形与残余应力小，可焊接多种金属。
3.高频焊
高频焊包括高频电阻焊、高频感应焊。它是利用60～500KHz高频电流的“集肤效应”，使电流集中加热金属待焊表面，使之瞬间熔融，随之对其加压焊在一起。用于直缝焊管（圆管、方管、异型管及异型钢等）焊接生产效率甚高。焊前金属待焊表面处理洁净时，基本没有焊接烟尘产生。
4.气焊
气焊是利用或燃气体火焰熔化工件来实现连接的一类焊接方法，这类焊接有多种方法，其中氧乙炔焊和氧氢焊是按照可燃气体的类型进行分类。火焰的热量通过化学反应来产生，通常使用乙炔作为可燃气体。
5.氩弧焊
氩弧焊属于闪光焊，施焊时有强紫外线产生，分为非熔化极氩弧焊与熔化极氩弧焊。氩弧焊可采用移动式焊接烟尘净化器，同时，必须保证焊接工位局部通风良好，以保证焊工的健康。
6.电阻焊
电阻焊是利用施加在电极上的压力，以及焊接电流所产生的电阻热，来实现接合的一类焊接方法，包括点焊、缝焊、凸焊，电阻对焊等。电阻焊一般都是自动焊，因为各种电阻焊设备均配有完善的电气控制系统和机械控制装置。
chip件焊接检验标准？
1．焊接工具：烙铁，热风枪（筒），镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。
2．焊接材料：锡线，助焊剂，洗板水，带有IC和chip的PCB板若干片。
3．焊接时间：
a．1-14pin IC拆装不超过2分钟。
b．14 pin-32 pin IC拆装不超过3分钟。
c.48 pin -128 pin以上的chip拆装不超过5分钟
4．焊接技术要求：
a.把吹风机调到230℃-250℃之间，风力扭调到风力以不吹走元器件为止，风嘴对准IC PAD相隔3mm左右，经过一会，用镊子轻轻拨IC每个PAD都熔化后，用镊子夹起IC或chip.
b.用烙铁拖平M/B PCB上IC的PAD.
c.整理好IC芯片的每个pin脚，拖干净焊锡。
d.装上IC芯片，IC第1pin与PCB丝印上第1pin对齐，方向不能错，用烙铁加锡焊接对角，使之固定。
e.拖焊IC，使IC或. Chip上锡，确保IC无open,short.。
5．焊接注意事项：
a.烙铁使用的温度控制在350℃±10℃（有铅），380℃±10℃（无铅），握捏正确，使用时不能敲打，甩锡，动作要做到“轻，巧，快”。
b.热吹风筒温度调节正确，在PAD点完全熔化以后，才取下IC，防止损坏PCB焊盘。
c.拖焊时间不能过长，焊接要达到一定的机械强度，IC不能移位、反响、浮高、短路、空焊之不良现象。
d.焊接完后需清洗，检查确保以上焊接符合要求。