1.氯离子浓度太高了，需要降低氯离子浓度;
2.PH值太低，提高PH值;
3.蚀刻压力不够;
4.蚀刻速率太快;主要这四方面的原因影响蚀刻不净
什么情况下铁腐蚀电路板？
印制电路板的蚀刻过程通常是在腐蚀槽内完成的，采用的蚀刻原料为三氯化铁，其溶液（FeCL3浓度30%-40%）价格低廉，腐蚀反应速度慢，过程易于控制，适用单、双面覆铜板的腐蚀。
腐蚀液通常是用三氯化铁加水配置而成，三氯化铁为土黄色固体，也易于吸收空气中的水份，所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的三氯化铁和60%的水，当然三氯化铁多些，或者用温水（不是热水，以防油漆脱落）可使反应速度快些注意三氯化铁具有一定的腐蚀性，尽量不要碰触到皮肤和衣服，反应的容器用廉价的塑料盆，放得下线路板的就好。
从边缘开始腐蚀PCB线路板，当未描油漆的铜箔被腐蚀完后应该及时取出线路板，以防油漆脱落后腐蚀掉有用的线路。这时用清水冲洗，顺便用竹片等物刮去油漆（这时油漆从液体里出来，比较容易去除）。若不易刮，用热水冲一下就好了。然后擦干，用砂纸打磨干净，就露出了闪亮的铜箔，一张印刷线路板就做好了。
电路板界蚀刻因子的定义以及如何降低线路侧蚀？
蚀刻因子: 蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。把侧蚀完全杜绝掉，目前在业内是做不到的，我们只能将其降到最低。通常通过改变压力、速度、温度等参数来改变侧蚀量的。
蚀刻均匀性标准计算方法？
答：蚀刻均匀性标准计算方法如下所示，
PCB电路板在蚀刻调整咬蚀量的均匀性在90%后，实际蚀刻线宽的均匀性不能达到需求，sigma甚至到0.2mil，这对阻抗的控制极为不利。
1、电镀控制：夹板方式，考虑电流的均匀性；电镀时使用假阴极，减少边缘效应；
2、蚀刻：调整喷头压力，提高药水浓度；
3、排版：留边
一般可使用CV(变异系数)=sigma/average*100%
一般均匀性80%，CV都在15%以下，均匀性90% ，CV都在10%。
在计算刻蚀均匀性的时候 刻蚀均匀性＝(最大值－最小值)/2平均值
一般对刻蚀的均匀性有个要求比如±3%或者±5%