在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置
电路板焊接完后，印制板的焊盘脱落怎么办？
印制板的焊盘脱落可以直按找一根很细的铜线直按焊在走线上，就可以防止脱落。 电路板：（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（SingleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种。
pcb板自动焊接流程？
线路板上器件分为贴片型和直插型，其中直插型器件焊接方式为：使用电烙铁将焊锡熔化，利用重力和液体的流动性，将焊锡流入到焊点孔中，等焊锡自然冷却后将直插插件固定。
这种方法的焊接效率低，而且液态焊锡有一定粘性粘在烙铁头上不易落下，烙铁头易氧化，引入杂质影响焊接质量，电烙铁温度较高容易将元器件和线路板烫坏。
贴片led灯珠为什么很难焊接？
掌握了贴片Led灯珠的特点和焊接技巧后就不难焊接。贴片的led灯珠，背面有两焊点和三焊点的，两焊点的即是正、负极，三焊点的是在两极中间有一个用于散热的焊点。因贴片灯珠焊点在紧贴线路板的，使用常规电烙铁无法焊接也很容易烫坏灯珠。
它的焊接常用拆焊台去加热电路板(背面)，待焊点处烫锡熔化后，把灯珠放上就行，冷下来即焊接完了。
另一个办法用专用热风枪加热线路板上灯珠焊接处，烫上锡后趁热放上灯珠即可。贴片元件使用低温焊锡或专用焊锡膏。