工具：电烙铁（20W-30W）、焊锡丝、松香水（买点松香用酒精泡），烙铁、焊锡丝、松香在电子市场有售，酒精在药店买个小瓶的，找个有盖的小瓶，装点酒精再适量放松香，浓度自己要试。
注意事项：烙铁容易烧死（就是烙铁头氧化了粘不上锡），所以烙铁不能一直开着，这是初学者最容易犯的错误，要掌握温度（当然最好是买一把自动控温烙铁，也就三四十块钱）。
布线问题不好说，具体情况具体对待。
PCB板上的焊锡非常难融化
现在由于环保要求，国际普遍使用了无铅焊锡，由于无铅焊锡熔点高（比有铅焊锡高30~40℃)，而且流动性差，所以感觉不是那么好使，由于温度高，电烙铁和焊锡也容易氧化，更是雪上加霜，可以使用一些松香，隔绝空气、增加焊锡流动性，能够稍好一些。没有办法，环保更重要。
关于焊锡笔接触元件的问题。
若是普通集成电路板吧？
你最好还要买一些松香
先把设备导线镀上一层焊料，如果原先就有镀层就不用这一步了
焊接时最好把焊笔接地保护（或者焊笔有做够的温度后断掉电），把电路板固定好，最好一次焊好，不要长时间加热，也不能多次重新焊
上锡上不上去是什么原因？
原因如下：
1、刮锡膏的机器问题导致，无法PCB上锡不良。
2、PCB表面有灰尘或油性物质。解决方法：1、工厂手动放入PCB时，作业前检查PCB产品外观，是否脏污等情况。机器是否有不良。2、锡膏的浓度是否利于PCB上锡。
3、正常情况下，PCB无须加热处理。如吃锡不良，可放于35~50度烤箱中加热处理。而后再放在机器上，加锡膏。
焊锡注意事项？
焊锡丝的焊接效果的好坏，电烙铁的选择很重要。因为焊锡丝的上锡主要是靠烙铁头的温度使其融化以达到最终焊接的目的。下面是关于电烙铁的选择和使用应该注意哪些要素，让工程师与我们一起探讨： 1.焊锡丝要有好的焊接效果必须选择最合适的烙铁头焊接。 根据电路板的设计不同和不同产品对温度敏感的差别，选择合适和烙铁头显得尤为重要。合适的烙铁头可以使焊锡丝的焊接达到事半功倍的效果。 2.焊锡丝的焊接必须使用热性良好的电烙铁。热性良好的烙铁头可以减低焊锡丝焊接的温度，特别是对于电子元器件的耐热性考虑和对安全作业的要求，这一点尤为重要。 3.使用厂家配套的烙铁头。烙铁头在使用一段时间之后会出现氧化的现象，这时候必须更换烙铁头。强调的是更换的烙铁头必须是与电烙铁原厂配置一样的烙铁。这样可以减少焊锡丝在焊接过程中出现各种故障，提高安全性。 4.焊锡丝在焊接前必须调整好烙铁的温度。我们根据焊接产品的特性选定好焊接的温度，然后调整烙铁头的温度，我们不能根据烙铁头的仪表来断定烙铁尖的温度，因为仪表可能会损坏，产生误差。所以在焊锡丝焊接前应该先用温度计测试烙铁尖的温度后再进行焊接。 5.焊锡丝的焊接效果与电烙铁经常维护也有关系。电烙铁使用一段时间后会产生氧化、发灰或发黑等不良的现状，这样会影响焊锡丝的上锡性能。所以我们应当定期清洗用海绵蘸助焊剂清洗电烙铁，以去除电烙铁上的氧化物，必要时还应该更换烙铁头。还有就是10分钟以上不进行焊锡丝的焊接，应该切除电源。① 烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ② 使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③ 使用热回复性等热性能好的电烙铁 在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。焊锡丝主要就是对电路板进行焊锡工作的一种焊接材料。那么使用焊锡丝对电路板焊锡时的注意事项?由双智利科技有限公司来给大家介绍一下：对引脚过长的电器元件(如电容器，电阻等)，焊接完后，要将其剪短。焊接后用放大镜查看焊点，查看是不是有虚焊以及短路的状况的发作。当有连线接入时，要注意不要使连线深化过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，呈现断路的状况。当电路衔接完后，最佳用清洁剂对电路的外表进行清洁，以防电路板外表附着的铁屑使电路短路。在多台仪器老化的时分，要注意电线的衔接，零线对零线，前方对前方。当最终组转时，应将连线扎起，以防线路紊乱穿插。元器件装焊次序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严厉依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。装完同一种标准后再装另一种标准，尽量使电阻器的凹凸共同。焊完后将露在印制电路板外表剩余引脚齐根剪去。焊接集成电路时，先查看所用类型，引脚方位是不是符合要求。焊接时先焊边缘对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐一焊接。要进行老化技术，可发现许多疑问，连线要接紧，螺丝要旋紧，当重复插拔屡次后，要注意连线接头是不是有破损。焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最佳。焊锡丝焊接过程中，热影响区的脆化(淬硬性)，在冷却速度较大的情况下，接近熔合线的粗晶区容易形成淬硬的马氏体组织。主要合金元素Cr和Mo能显著地提高钢的淬硬性。虽然多层焊的接头性能比单层焊好得多，但紧靠熔合线的热影响区仍是最薄弱的环节。防止措施：通过预热尽可能提高焊接加热速度; 适中的焊接线能量。焊锡丝焊缝和热影响区的软化，冷却速度过慢，使接头在AC1附近的停留时间增长，而出现“软化区” ，冲击韧性下降，引起断裂。防止措施：尽量减小焊接线能量;控制预热温度不宜过高。焊锡丝回火脆性：铬钼钢及其焊接接头在370-565℃温度区间长期运行过程中发生渐进的脆变现象。 以2.25Cr-1Mo钢为典型。防止措施： 降低焊缝金属中的O、Si和P含量; ◇控制线能量(43kJ/cm以下) 。焊锡丝冷裂纹：一般发生在热影响区的粗晶区内。当焊缝强度和氢含量较高时也会发生在焊缝内。防止措施：同低合金结构钢。 再热裂纹：在焊接之后再次处于高温(如焊后热处理)下产生的裂纹。容易发生在钼钢、铬钼 钢及铬钼钒钢等珠光体耐热钢的焊接接头上(多数在粗晶区，少数在焊缝金属中)。