缺陷名称：未焊透（Incomplete Penetration)
手工电弧焊
1、产生原因
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
2、防止方法
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
CO2气体保护焊
1、产生原因
（1）电弧过小，焊接速度过低。
（2）电弧过长。
（3）开槽设计不良。
2、解决方法
（1）增加焊接电流和速度。
（2）降低电弧长度。
（3）增加开槽度数。增加间隙减少根深。
电路板焊点怎么焊的更牢且快？
速度是炼出来的，而要焊好则是要点技术的。
锡线本身带有助焊剂松香，在焊接时帮助焊得更光滑更牢，但同时在焊接时会挥发，所以要减短焊接时间，防止挥发掉，可以先给元件和焊盘加热到合适温度再把锡线放上去焊，若失误没焊好可重新加松香（也就是加锡，锡中有松香）再焊，焊密脚IC经常不能一次焊好，需要重新加锡焊，在第一次多点加锡（等于多加松香）或许也能焊好。
焊接接头容易出现哪些缺陷？如何防止？
一、焊缝成形差 焊缝成形差主要表现在焊缝波纹不美观，且不光亮；焊缝弯曲不直，宽窄不一，接头太多；焊缝中心突起，两边平坦或凹陷；焊缝满溢等。
1.产生原因 ⑴焊接规范选择不当； ⑵焊枪角度不正确； ⑶焊工操作不熟练； ⑷导电嘴孔径太大； ⑸焊接电弧没有严格对准坡口中心； ⑹焊丝、焊件及保护气体中含有水分； 2.防止措施 ⑴反复调试选择合适的焊接规范； ⑵保持焊枪合适的倾角； ⑶加强焊工技能培训； ⑷选择合适的导电嘴径； ⑸力求使焊接电弧与坡口严格对中； ⑹焊前仔细清理焊丝、焊件；保证保护气体的纯度。
二、裂纹 铝及铝合金焊缝中的裂纹是在焊缝金属结晶过程中产生的，称为热裂纹，又称结晶裂纹。
其形式有纵向裂纹、横向裂纹（往往扩展到基体金属），还有根部裂纹、弧坑裂纹等等。
裂纹将使结构强度降低，甚至引起整个结构的突然破坏，因此是完全不允许的。
1.产生原因 ⑴焊缝隙的深宽比过大； ⑵焊缝末端的弧坑冷却快； ⑶焊丝成分与母材不匹配； ⑷操作技术不正确。
2.防止措施 ⑴适当提高电弧电压或减小焊接电流，以加宽焊道而减小熔深； ⑵适当地填满弧坑并采用衰减措施减小冷却速度； ⑶保证焊丝与母材合理匹配； ⑷选择合适的焊接参数、焊接顺序，适当增加焊接速度，需要预热的要采取预热措施。
三、气孔 在铝及铝合金MIG焊中，气孔是最常见的一种缺陷。
要彻底清除焊缝中的气孔是很难办到的，只能是最大限度地减小其含量。
按其种类，铝焊缝中的气孔主要有表面气孔、弥散气孔、局部密集气孔、单个大气孔、根部链状气孔、柱状气孔等。
气孔不但会降低焊缝的致密性，减小接头的承载面积，而且使接头的强度、塑性降低，特别是冷弯角和冲击韧性降低更多，必须加以防止。
1.产生原因 ⑴气体保护不良，保护气体不纯； ⑵焊丝、焊件被污染； ⑶大气中的绝对湿度过大；耐磨焊条 ⑷电弧不稳，电弧过长； ⑸焊丝伸出长度过长、喷嘴与焊件之间的距离过大； ⑹焊丝直径与坡口形式选择不当； ⑺在同一部位重复起弧，接头数太多。
2.防止措施 ⑴保证气体质量，适当增加保护气体流量，以排除焊接区的全部空气，消除气体喷嘴处飞溅物，使保护气流均匀，焊接区要有防止空气流动措施，防止空气侵入焊接区，保护气体流量过大，要适当适当减少流量； ⑵焊前仔细清理焊丝、焊件表面的油、污、锈、垢和氧化膜，采用含脱氧剂较高的焊丝； ⑶合理选择焊接场所； ⑷适当减少电弧长度； ⑸保持喷嘴与焊件之间的合理距离范围； ⑹尽量选择较粗的焊丝，同时增加工件坡口的钝边厚度，一方面可以允许允许使用大电流，也使焊缝金属中焊丝比例下降，这对降低孔率是行之有效的； ⑺尽量不要在同一部位重复起弧，老板娘重复起弧时要对起弧处进行打磨或刮除清理；一道焊缝一旦起弧后要尽量焊长些，不要随意断弧，以减少接头量，在接头处需要有一定的焊缝重叠区域。
四、烧穿 1.产生原因 ⑴热输入量过大； ⑵坡口加工不当，焊件装配间隙过大； ⑶点固焊时焊点间距过大，焊接过程中产生较大的变形量； 操作姿势不正确。
3.防止措施 ⑴适当减小焊接电流、电弧电压，提高焊接速度； ⑵加大钝边尺寸，减小根部间隙； ⑶适当减小点固焊时焊点间距； ⑷焊接过程中，手握焊枪姿势要正确，操作要熟练。
五、未焊透 1.产生原因 ⑴焊接速度过快，电弧过长； ⑵坡口加工不当，装配间隙过小； ⑶焊接技术较低，操作姿势掌握不当； ⑷焊接规范过小； ⑸焊接电流不稳定。
2.防止措施 ⑴适当减慢焊接速度，压低电弧； ⑵适当减小钝边或增加要部间隙； ⑶使焊枪角度保证焊接时获得最大熔深，电弧始终保持在焊接熔池的前沿，要有正确的姿势； ⑷增加焊接电流及电弧电压，保证母材足够的热输入获得量； ⑸增加稳压电源装置或避开开用电高峰。
六、未熔合 1.产生原因 ⑴焊接部位氧化膜或锈未清除干净； ⑵热输入不足； ⑶焊接操作技术不当。
2.防止措施 ⑴焊前仔细清理待焊处表面； ⑵提高焊提高电流、电弧电压，减速小焊接速度； ⑶焊接时要稍微采用运条方式，在坡口面上有瞬间停歇，焊丝在熔池的前沿，提高焊工技术。
七、夹渣 1.产生原因 ⑴焊前清理不彻底； ⑵焊接电流过大，导致电嘴局部熔化混入熔池而形成夹渣； ⑶焊接速度过高。
2.防止措施 ⑴加强焊接前的清理工作，多道焊时，每焊完一道同样要进行焊缝清理； ⑵在保证熔透的情况下，适当减少焊接电流，大电流焊接时，导电嘴不要压得太低； ⑶适当降低速度，采用含脱氧剂较高的焊丝，提高电弧电压。