电镀前本就有刮伤，检验时没注意到而已。电镀上板时作业人员不小心刮伤；下板时不小心刮伤了；还有就是在电镀过程中摇摆幅度过大，导致互相刮伤。
厚铜线路板镀铜的时候要注意什么？
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。
铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。
B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得： Dk·t·60X100000X2 厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t 8.9X63.5X96485 考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22 上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是： 厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023 再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。
PCB电镀后出现水印是什么原因？
首先确定是不是水痕一般水痕是因为镀后水洗 吹干不到位，水洗的水不干净，烘干时间温度达不到
电镀不良有哪几种？
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状
2.沾附异物:指端子表面附著之污物.
3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.
4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)
5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.
7压伤：指不规则形状之凹洞
8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整
9针孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状）
10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）
13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度
15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
铜镀金需要注意那些的问题？
用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。 工艺要十分严谨，特别是线路板的镀金工艺流程；节能降耗还待改进！ 电镀金层发黑的问题原因和解决方法。 由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。
1、电镀镍层的厚度控制。 说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
2、电镀镍缸的药水状况 还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。(如果不会碳处理那就更大件事了。。)
3、金缸的控制 现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)药水的PH值控制情况如何？(3)导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是，那可就是你们控制不严格了啊。还不快快去更换。用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。 工艺要十分严谨，特别是线路板的镀金工艺流程；节能降耗还待改进！ 电镀金层发黑的问题原因和解决方法。 由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。 1、电镀镍层的厚度控制。 说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。 2、电镀镍缸的药水状况 还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。(如果不会碳处理那就更大件事了。。) 3、金缸的控制 现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)药水的PH值控制情况如何？(3)导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是，那可就是你们控制不严格了啊。还不快快去更换。