FPC柔性线路板在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘，特别是做表面处理的FPC柔性线路板就会造成氧化，FPC柔性线路板板面氧化在悍接元器件的时候，就容易造成脱落以及报废，因为手指印上都是汗渍，成分是一些无机盐和脂肪等等，容易造成电路板的瘫痪。那一个小小的手指印的危害有哪些呢？
1、手指触及FPC柔性线路板会在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
2、阻焊前的手指接触FPC板面会导致阻焊下覆盖膜的附着性变差。
3、沉金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良。
4、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。这种手指印现象如果不防范，会给产品的合格率造成极大的损害，卡博尔科技在FPC柔性线路板生产过程中，严格要求员工必须要带上手指套才能拿板，从而大大的降低返工率，提高了工作效率。
电镀一般有哪些问题？
1）表面光亮度下降，好的电镀产品开箱时有多灿烂，那么两年后，用软布一擦同样还是这么灿烂。一般的电镀产品会在一段时间后变得灰暗，是不是仅仅灰尘覆盖的原因，用软布擦擦即可知道。
2）变色，从电镀的表面往深层看，发现金属材料的表面有色斑，这也是电镀的原因，说明金属和电镀层起反应了，严重的情况，灯会很难看。
3）锈蚀，有的小件，电镀马虎，最后会整体锈透，变成黑色。富亨灯饰，您身边的水晶灯专家
PCB电镀铜板面发红无光泽度怎么解决？
光剂失调，铜槽温度异常，cl离子异常，阳极钝化等都会导致
电镀镍漏镀原理？
电镀镍漏镀在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志（Mark ）点、印制插头等部位出现漏镀（Skip Plating ）的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很多，如显影不良、显影后水洗不足、蚀刻后剥膜不净以及层压挤胶等，上述各种情况均可能造成铜盘、印制插头部位出现漏镀，但是这些原因造成的漏镀都是铜面被污染或覆盖造成的，只要认真做好前处理，基本能解决上述的漏镀情况。
另有两种情况是非铜面污染或覆盖的结果，如活化槽的设置影响，包括钯离子的浓度、活化时间、温度、酸度及振动等。
你好！请教一下，电镀线路板镍层起皮是什么原因？
双金属热胀系数不同，镀面清洁处理未好，镀的铜层过厚也不好。