孔铜问题是电路板的至命缺陷，不可小视
电流输入过低，积分面积或电流密度给错
药水组分失控，深度能力差、
缸内铜离子浓度偏低
图形分布不均匀，电镀均匀性差
夹具夹点导电性差，电流流通性差
V座过热导致板件上电流雨输入的电流差异较大
线路板电镀金面发白怎么解决？
答：镀金发白主要是两个原因：一是镀层偏薄，二是镀金缸受到其它金属污染，观察一下镀液，是不是镀液颜色改变了。
线路板镀金甩层原因？
完善下电镀前除油和微蚀，一般FPC表面没油渍，但有时候刷板机漏油之类的可能会污染到铜面。
检查下来料铜面会不会有氧化严重的氧化点，有时候刷板后水没烘干，包装后会产生严重的烟花点，电镀时如果微蚀液比较旧，可能会无法除干净氧化层。你检查下你出现不良的时候是不是你除油液和微蚀液比较旧的时候。
在PCB制造行业大家都知道二次镀铜后的板子会有很多不良，其中就有线路下陷？
答：你问这个问题时，可能你的电镀缸有问题了。
pcb线路板镀铜一般都是酸性镀铜，如果维护得好，硫酸铜基本不会消耗，保持75克每升。消耗的只有阳极的铜角，在某种情况下，如阳极的铜角消耗得差不多的时候，或者阳极钝化，或者氯离子少的时候，就会出现消耗镀液中的硫酸铜，你查一下，只要查到其中之一的原因，可能问题就解决了。补充：硫酸铜在镀液中起的作用是：提供电镀所需的铜离子、而硫酸根离子则起到导电、稳定PH值、与阳极的铜起作用再生成硫酸铜，使电镀过程不断的得到延续。其实不光是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等等都可以起到类似的作用，只不过硫酸铜在药水的稳定性、工艺的成熟性、经济性等等方面较有优势，所以现在通常都采用硫酸铜作为电镀铜中的主盐。现在线路板电镀采用的是高酸、低铜的镀液。而采用这种镀液的好处在于这种镀液镀出来的铜厚较均匀。一般控制在75克每升。双面板或多层板中要用到电镀铜工艺，单面板一般不用。
谁能告诉我FPC在电镀工序存在品质异常问题要如何处理及改善？
不良原因 可焊性差
1.金太厚太薄 1.调整金缸参数,使厚度在0.05-0.15微米
2.沉金後受多次热冲击 2.出货前用酸及DI水清洗
3.最终水洗不乾净 3.更换水洗缸
4.镍缸生产超过6个MTO 4.保持4-5个MTO生产量 镍厚不足 1.PH值太低 1.升高PH值 2.温度太低 2.升高温度 3.拖缸板不足够 3.用0.5dm2/L光板拖缸20-30分钟 4.镍缸生产超过6个MTO 4.更换镍缸 金厚不足 1.镍层酃含量高 1.提高镍缸活性 2.金缸温度太低 2.升高温度 3.金缸PH太高 3.降低PH值 4.开新缸时起始剂不足够 4.适当加入起始剂 镍/铜结合力差 1.前处理效果差 1.检查微蚀量及更换除油缸 2.一次加入的镍成分太高 2.用0.5dm2/L光板拖缸20-30分钟 金/镍结合力差 1.金层腐蚀 1.升高金缸PH值 2.金,镍缸之间的水洗PH大於8 2.检查水的质量 3.镍面钝化 3.控制镀镍後沉金前的打气及停留时间 渗镀 1.蚀刻後残铜 1.反馈前工序解决 2.在活化缸後镍缸前水洗不足够 2.通过延时或加大空气搅拌增强水洗效果 3.活化剂温度过高 3.降低温度到控制范围 4.PD浓度太高 4.降低农度到控制范围 5.活化时间过长 5.降低活化时间 6.镍缸活性太强 6.适当使用稳定剂 漏镀 1.活化时间不足 1.提高活化时间 2.镍缸活性不足 2.使用校正液,提高镍缸活性 表面腐蚀 1.金缸值低 1.提高值 2.镍层酃分布不规则,引起沉金时电位的不足 2.改善镍缸,避免搅拌