OSP的线路板清洗后怎么处理可以在使用

重新进行OSP工序即可，但要注意，因为OSP工序对铜铂有一定的微蚀特性，相对于1 OZ铜厚的板，OSP重工次数不要多于三次。否则会使铜皮厚度不够或铜皮被蚀掉造成重大品质问题。

在PCB行业中，HDI板做OSP时，板面会经常出现什么问题

OSP变色（彩虹色、发暗、颜色不均。。。），如果是该PCB还做有化金之类的表面处理，那就要注意你OSP的前处理槽是否会对板产生贾凡妮效应，还有什么OSP膜上金。。。多着。。。。

什么是OSP工艺线路板

答：OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平（即喷锡）工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。

PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么?

1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜，长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。
2、PAD上可能有污垢
解决方案：A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩，在72h内过完波峰；
B-完善PCB板的包装技术。

osp板不上膜是什么原因？

OSP不上膜的原因有多种，原因如下：

(a) 电镀后板面污染；

(b) 阻焊后显影不净；

(c) 阻焊显影后板面污染；

(d) OSP制程异常；

(e) 板面胶渍残留；

(f) 电镀铜异常。