模拟电路PCB是否需要大面积铺地？

一、模拟电路PCB是否需要大面积铺地？

几个点

第一 布局尽管整齐 中心对称 电源布局一定要先过大电容后过小电容就是电源先滤低频再滤高频 主要还是一些细节问题 布局很重要

第二 走线也要整齐美观 走线还要优化一下 尽管优化走线间距最短

第三 电源地信号还有GND要大面积铺铜 你上面电源太细了 而且GND要靠近电源信号减少电源回流路径 整板大面积铺地最好

第四 两层板就足矣了 又不控阻抗 也没高频 普通两层就够了

其他没什么了 这类板子太简单 按照原理图结构布局 注意电源通流就够了 也不需要什要相邻层垂直走线 你的两层1.6mm板厚不存在所谓的干扰 真正干扰是多层板中间相邻层 由于间距几个mil才有风险 普通信号其实也不怕多干扰 速率低 自然抗干扰能力强 真正注意的还是大电流 高速板 有射频信号 SDI信号 这类就必须四层板 控阻抗 完整的参考地

二、PCB电源层一般几层？

一般是两层，基本只要不是高新科技（手机电脑，以及交换机等）都是两层（正反面）。手机目前应该最高的以及10层了。电脑貌似四层到六层（时代更替，说不定某些已经10层了。）我知道最多层的是IBM信号相关主板。据说是72层(一个板两万多美金)。画板软件ad（altium designer），还有一个ca开头的，据说能画120多层。 淘宝上卖的一个洞一个洞的有双层也有单层。

三、pcb不同层之间信号电源如何连接？

pcb不同层之间信号电源连接方法

四层板, 正反面走线, 中间2层电源和地。 当然要过孔。 电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔

一般的情况下, 中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面, 可以考虑走线，如:过孔太多, 板面积有限等

一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用

四、pcb多层板介质层不足什么原因导致？

如果PCB不需要安装到指定厚度的空间，可能影响不大，常规在1.0-2.0mm厚度之间比较适合。 如果过厚，可能导致器件安装到PCB后引脚不够焊接。 如果过薄，可能导致PCB焊接、使用过程中PCB弯曲等强度不够的情况，影响使用。

五、PCB四层板里面的电源层和地层是什么意思？

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。

多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度快，方便布线；屏蔽效果好，等等。多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。

多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

多层PCB跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？多层PCB主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。

信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息，系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。

六、铺地板之前要不要铺一层多层板？

不需要的，最主要是因为在铺地板的时候下面本身就有一层防潮垫，在两毫米到三毫米之间的厚度，这样已经起到了减震作用，如果下面的厚度增加或者说铺上一层多层板的话，这样很容易造成地板的变形或者是在地板上踩踏的时候会有一种空洞的感觉，脚感会很不舒服的。直说是不需要的。

七、开关电源电路布线时大面积铺地会影响开关电源的效果吗？

开关电源不推荐铺地，尤其是大电流的铜箔，包括走大电流的地，除非你的地处理的比较好一旦铺地，大电流经过通过铜箔时，会对信号线产生很多干扰，造成芯片输出波形不稳定信号线的地还是可以进行局部铺地的。

八、PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？

PCB四层板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND"。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层就如同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。

如下图所示：

切换到GroundPlane层可以看到GND网络是相连接的：

切换到PowerPlane层可以看到VCC网络是相连接的：

中间那个过孔没有网络，跟两个层都不连接。

如果要在电源或者地线层单独规划出来一块，需要对其分割。

举例：选择PowerPlane层，点击”放置“，选择”“走线”，然后在上面画一块闭合区域，周围是一个暗红粗线围绕，这个粗线就是安全距离。右键点击画出来的区域，选择“特性”，设置该区域的网络。这是简单的操作。

上面图中规划出了一个NetQ1_3网络分割区域。

九、PCB设计中，电源层有空间分割电源，但如果把电源分在地层有什么影响吗？

这两个层可以分开或者交换位置，但最好不要混在一起，除非低频电路，或者双面板。

十、家里铺地暖用三层实木地板好还是多层实木地板好？

一般来说，多层实木地板稳定性更好，但从环保角度来看，三层实木地板用胶量少，所以更环保。为了让三层实木地板更稳定，更适合地暖环境，富得利的实木地热地板采用三层实木材质结构，不仅受热扩张后，地板每块之间通过锁扣相连，整体平移，不起拱、不收缩、不脱胶，而且甲醛释放量低，是让消费者放心的地暖铺设材料。