电线烫锡需要抹锡膏吗？

一、电线烫锡需要抹锡膏吗？

电线烫锡当然是需要抹锡膏的，如果不用锡膏，烫锡是烫不上去的。

先将烫锡膏涂到电线上，涂抹均匀，尽量越早烫越好。

之后就是用电烙铁，或者是烫锡锅里加热成锡水，往电线的接头上一烫就行了，最后再次加热，在烫几下那个就会把原来多余的锡给洗下来。

二、电线烫锡用什么代替锡膏？

电线烫锡如果没有锡焊膏，可以用松香代替锡焊膏。效果相当的好，松香无毒而且有一股淡淡的松香味。

使用方法与焊锡膏完全相同。

三、电工烫锡烫不上的原因？

线挂锡挂不上的原因：

铜线氧化层没有刮干净。2电烙铁或者锡炉温度不够。3阻焊剂不足。4焊锡不足铜线挂锡方法：

要是锡膏做焊剂，沾锡时要慢一点不要一下全部侵入，因为锡膏中含酸性，在焊锡慢慢侵入时可以利用焊锡的高温把上面的锡膏融化来去除铜线头的氧化物，而且还可以使锡膏紧密和线头接触来起到防止氧化作用，反之一下子侵入后，锡膏瞬间蒸发到线头的外面就起不到去除氧化膜和防止氧化的作用了

四、烫锡膏的使用方法？

焊锡膏的用法

　　使用方法(开封前)

　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

　　使用方法(开封后)

　　1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

　　2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

　　3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

　　4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

　　5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

　　6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

　　7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。

　　8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

　　9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

　　10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

五、电工烫锡包胶布的规范？

根据我的理解和知识，烫锡包胶布的规范包含以下几个方面：1.电工烫锡包胶布需要符合相关的规范要求。

2.这是因为电工烫锡包胶布在电气工程中被广泛使用，它起到保护电路和线路的作用，所以需要按照规范进行操作。

3.具体而言，要求可以包括以下方面： - 选择适当的烫锡包胶布规格和材质，确保其电气绝缘性能和耐高温能力符合要求。

   - 在操作过程中，要采取正确的烫锡方法和工艺，例如掌握适当的温度和时间控制，确保烫锡效果良好且安全可靠。

   - 注意检查烫锡后的效果，确保胶布与电路、线路紧密贴合，避免出现开裂、松动或脱落等问题。

   - 遵循相关安全操作规程，做好个人防护，避免发生因烫伤或接触有害物质而造成的危险。

需要注意的是，具体的烫锡包胶布规范可能会因国家、行业、工程要求等而有所不同，建议在实际操作中参考相关标准和规范。

六、锡膏植锡技巧？

准备： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大，可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2.

（对） 将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

3.

（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

4.

（涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

5.

（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

6.

（刮 ）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

7.

（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可

8.

（再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

9.

（ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高

七、锡膏成本？

锡膏的制造成本是：一公斤3534.3元

八、锡膏，原理？

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。

焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

九、锡膏作用？

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成 助焊剂的主要成份及其作用： 活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。

十、高温锡膏与低温锡膏如何区别？

常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。

纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了

低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。

常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C

带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C

无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C

无铅合金. Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C

高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C

低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C

Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。