有几种，1，材料问题，就是铜和PI粘合度不够，胶质量不行，经过蚀刻后就容易脱落。
2，高温。一般柔性线路板高温不能超过300焊锡，否则就会脱皮脱落或者蹊跷。
原因可以从两方面讲，从铜箔讲有可能铜箔的反面，即接触树脂的那面表面粗糙度不够，太光滑，导致结合力不足。
另一方面讲，可能树脂与铜箔压合在一起的时候，树脂表面吸潮、受污染等因素引起结合力不足。希望答案对你有所帮助啊谢谢谢谢
柔性线路板 材质
柔性线路板材质是基材铜箔，大部分的材料都是在一张柔软的PI（聚先亚胺）上通过工艺操作使其附上一层很薄的铜箔，实现弯折的目的。
种类有单面板，双面板，多层板等。如果是说材质的种类，就包括电解铜箔和压延铜箔。
柔性电路板制作工艺
印刷肯定是做不出来的,首先是菲林的制作,要有高精度的菲林机才能出到这种高密度的菲林,出到菲林后由pcb厂的爆光机上刻蚀此线路.
柔性电路板模组是什么？
柔性电路板模组是通过在一种可曲饶的基材表面，利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。
主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。
fpc工艺流程和原理？
FPC是指柔性电路板。
一、fpc工艺流程：
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。
5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。
二、Fpc工艺原理
Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。