印制板焊接强度检验方法？

按照确定的焊接工艺规程，由具备焊接资格的人员对焊接试板的焊缝进行焊接，焊接以后再按国家标准规定做好该焊缝的拉伸、冲击试验，通过专用的拉伸试验机和冲击试验机测试其性能。如果各项实测的性能指标均符合规定要求，则将该焊接工艺确定为《焊接工艺评定》资料。

以后，只要是同样材料、同样焊缝尺寸和结构型式，由具备焊接资格的人员采用《焊接工艺评定》规定进行焊接，上述性能试验数据就可以作为该焊缝的强度。

所以，《焊接工艺评定》是十分重要的资料，必须在施焊前完成。没有《焊接工艺评定》，就不能保证焊缝的强度。

pcba焊接凹陷处理方法？

根部凹陷可能是由于你留的间隙小了，没熔合好。也可能是电流小了，没熔合好。 解决办法：

1，单面焊的话，间隙大一点，加衬垫。

2，调大电流 3，背面清根，补一道。

pcb贴片虚焊标准？

焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。

电路板元件虚焊怎么看出来？

你可以仔细的看,看焊点是否饱满,圆滑.象蜂蜜状的就很可是虚焊.再一个焊点在铜箔的一侧是不是平的,如果是圆球状的,就有可能与铜箔之间虚焊.焊点与管脚的地方如果内凹,象苹果的柄一样的,是可能虚焊,应该象梨的柄一样,焊锡与管脚是在一起的.特别对于大功率的管脚很容易虚焊.对于虚焊的部位,不是再补焊一下那简单,还要看情况,如果是焊锡少造成的虚焊,可是再补焊一下就可以了,如果是因为管脚的氧化层没有清好,如果补焊的话,效果不是很好,再一个焊的时间长了也容易对线路板造成损坏,我的经验是把管子焊下来用砂纸或小刀刮净,溏锡后再进行焊接,会好一点,这是我的一点个人经验,不知道对你是否有用.