1：沉铜前表面处理没干净，有异物
2：沉铜的厚度不均匀，导致外观色差，可做切片测量（或者用量铜厚专业的仪器）
PCB板沉铜厚孔内有铜渣是为什么？
以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考
首先根据切片现状分析导致膜破的原因，大概分为以下几种类型：
一.AOI漏检（确认切片孔环内测是否有缺口，这种异物导致的小的孔环缺口，AOI往往会为了减少报假点率而调整参数，导致漏检）
二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，导致原因主要为：
1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方法 5.蚀刻中检异常板未隔胶片）
三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击导致，导致原因主要为：
前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，导致板面氧化）
四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，导致原因主要为：
曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低导致紫外线无法穿透微小异物
五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都有残铜，不良分布整板面，导致原因：
压膜后、曝光后、显影holding time 超时
六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的现象）
七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留，
压膜时导致贴合不良，蚀刻时药水攻击导致膜破，孔内部分铜被干膜覆盖导致孔内残铜断开）
八：孔内水汽（多为小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状，
原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等导致孔内水汽未烘干）
九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净导致的轻微膜皱、干膜压伤，一般反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是造成外层膜破的主要原因
简单总结以上几点，也请业内同行继续补充，互相讨论，共同进步，有时间上传一点切片照片再一起讨论一下
usb过炉浮起什么原因？
usb过炉浮起原因以及解决方法：
1. 基材工艺处理的问题。对一些较薄的基板来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，所以在生产加工中要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成pcb 板过炉起泡。
2. 板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污，或其他液体沾染灰尘污染表面，会造成pcb 板过炉起泡。
3. 沉铜刷板不良。沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成pcb 板过炉起泡。
4. 水洗问题。因为沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部处理不良，造成pcb 板过炉起泡。
5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围pcb 板过炉起泡。
电路板沉铜生产前为什么要先挂拖缸板，目的是什么？
电路板沉铜生产前要先挂拖缸板的目的是为了而是成功效果更加好，打造更好的覆盖电路板的效果